座舱软件-零帕网

SVIP免费

智能汽车产业链专题报告:智能座舱大风已起,座舱软件全面受益

智能座舱功能不断演进,渗透率快速提升。E/E 架构由分布式向集中式演进,反映在座舱域,即在同一颗 SOC 上,虚拟支持丰富的应用和操作系统,车载显示屏大屏化、联屏化趋势明显。目前智能座舱渗透率正快速上升,HUD、IVI 等模块尤甚;同时,高阶功能模块渗透率仍有较大提升空间。智能座舱主芯片:SoC 芯片渐成主流,高通领跑。车规级芯片以标准要求严格、技术门槛高、供货周期长著称,在自动驾驶时代,“CPU+GPU+XPU”的异构主控 SoC 芯片逐渐成为主流,且算力正在快速攀升。