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乐鑫科技研究报告:AIOT Wireless SOC细分龙头,软硬件双轮发展

乐鑫科技研究报告:AIOT Wireless SOC细分龙头,软硬件双轮发展

深耕 AIOT 赛道,AIOT Wi-Fi MCU 多年出货量全球市占第一。公司10 余年围绕 AIOT“连接”+“处理”需求,经过 10 余年发展,公司业务扩展为包括自主研发包含底层操作系统的软件开发框架平台 ESPIDF,并提供了编译器等工具链。即公司为客户提供一站式解决方案,包括芯片、模组、应用软件方案、云连接和 APP 等。客户也从主要以智能家居为主扩展为更广泛的 AIOT 下游。公司是在 AIOT WirelessSOC 领域与 Cypress、瑞昱等国际厂商同属于第一梯队的本土企业
乐鑫科技研究报告:深耕物联网通信领域,AI+IoT蓄势待发

乐鑫科技研究报告:深耕物联网通信领域,AI+IoT蓄势待发

产品边界逐渐拓展,公司成长动能逐渐恢复。公司长期深耕物联网通信领域,已成为全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片头部供应商。据公司 23 年半年报,22 年度公司出货量市占率全球第一。随着公司在蓝牙、Zigbee/Thread 等通信协议上的拓展,以及计算边缘化趋势对传统 MCU 等芯片提出更高性能要求,公司产品逐渐由 Wi-Fi MCU拓展至 Wireless SoC。公司 23 年上半年实现营业收入 6.67 亿元,同比增加 8.66%,归母净利润 0.65 亿元,同比增加 2.1%。随着下半
乐鑫科技(688018)研究报告:深耕物联网Wireless SoC,AI有望加速智能化渗透

乐鑫科技(688018)研究报告:深耕物联网Wireless SoC,AI有望加速智能化渗透

公司以“处理+连接”深耕物联网 Wireless SoC 市场。乐鑫成立于 2008年,产品以 Wi-Fi MCU 为主,出货形态包括芯片、模组及其软件,广泛应用于智能家居、电工照明、智能音箱、消费电子等领域。公司战略目标是发展成为一家物联网平台型公司,结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。智能家居市场规模庞大,AI 有望促进渗透率加速。根据 IDC 预测,2023年全球智能家居设备出货量预计同比+2.2%,且这一增长将持续到 2027
乐鑫科技(688018)研究报告:Wi_Fi MCU领域龙头,软件硬件一体化协同发展

乐鑫科技(688018)研究报告:Wi_Fi MCU领域龙头,软件硬件一体化协同发展

⚫行业积淀深厚,产品线不断拓宽 公司自 2008 年设立以来深耕 Wi-Fi MCU 芯片领域,拥有强大的研发实力与深厚的技术积淀,目前产品线已拓展至 Wireless SoC 领域。从技术来看,经过多年的技术研发和积累,公司在芯片设计、AI、射频等方面拥有多项自主研发的核心技术,产品性能位居行业前列。从业绩来看,2017 至2021 年,公司营业收入从 2.7 亿元增长至 13.9 亿元,CAGR 达 50%,2021 年归母净利润增速达 91%。我们认为,随着技术水平的提升以及产品
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