光芯片行业专题报告：光芯片，速率升级和份额提升驱动产业加速成长
光芯片：实现光电转换的核心通信芯片。光芯片是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率；BOM构成中激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。根据有无发生光电能量转换，可分为有源光芯片和无源光芯片。
光芯片行业专题：国产光芯片群雄逐鹿，高速率芯片量产交付有望突破
光芯片位于光通信产业链上游，是决定光模块速率和网络可靠性的关键。随着国内光模块厂商全球份额持续提升、光芯片技术不断成熟及光模块应用领域拓宽，国内光芯片产业链有望持续高质量发展，迎来国产替代机遇。本篇报告主要分析了光芯片行业产业链与竞争格局，以及国内光芯片厂商业务发展情况和近期在前沿领域的进展和突破。
光芯片行业专题报告：从II_VI和Lumentum看光芯片国产化
◼ 光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高；外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM 模式为主导。◼ 产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势，“光进铜退”已成趋势；光传感领域，硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向；光计算领域，硅光芯片