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半导体设备专题报告:刻蚀主赛道,有望加速导入国产设备

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。 刻蚀设备市场超过 130 亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上,2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性
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