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博敏电子(603936)研究报告:引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆

博敏电子(603936)研究报告:引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆

PCB+综合方案提供商,IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。公司聚焦 PCB 行业 28 年,2020 年围绕“PCB+”开始转型,凭借此前陶瓷 PCB 和强弱电一体化特种 板的工艺积累,内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创 新业务,基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势,公司创新业务 中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导 体需求的拉动,GUII 预计全球 AMB 陶瓷衬板市场将由 2020 年近 4 亿美元增 至 2026 年近 1
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