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惠伦晶体(300460)研究报告:5G+电动智能车拓展晶振市场,扩产把握国产替代时代红利

惠伦晶体(300460)研究报告:5G+电动智能车拓展晶振市场,扩产把握国产替代时代红利

5G 渗透提速,提升高基频/小型化晶振需求。下游市场 5G 基站实现全覆盖,5G 手机渗透率快速提升,推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代,带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测,全球小尺寸晶振需求量有望从 2020 年的 11.85 亿片提升至 2030 年的 50.08亿片,CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术,同时产品在小型化方面具备竞争力,是全球少数几家获得高通认证的厂商之一,未来随着重庆厂新建产能的释放,公司高频/小型化
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