电子行业专题分析:特斯拉新动态促进行业发展
事件:特斯拉在近日的投资者大会上提出,下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少 75%(75% reduction in silicon carbide)。 特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本,中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本。意法半导体、英飞凌、罗姆和安森美等国际大厂通过沟槽栅、改变元胞形状等技术缩小碳化硅芯片面积,第三代芯片可以缩小 75%面积,碳化硅芯片缩小导致发热密度急剧增加,特斯