激光芯片-零帕网

深耕激光芯片行业，研发推动成长。长光华芯当前核心产品为激光芯片，是国内高功率半导体激光芯片龙头（全球份额 13.88%），并逐步往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。依托对光信号的深刻理解和处理能力，公司也积极向 VCSEL 芯片、光通信芯片等品类横向扩展。公司坚持研发导向，研发费用率保持在 20%以上，公司拥有多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及 4 位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过 50%。高功率半导体激光芯片国产替代空间大，激光雷达、光通信、可见

本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局拓展成长边界。长光华芯成立于 2012 年，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心器件的研发、制造及销售。依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化优势，公司将业务扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至激光雷达、光通信、消费电子等下游领域。高功率半导体激光器应用广泛空间广阔，激光芯片国产替代方兴未艾。半导体激光器兼具泵浦源、直接激光器两类应用，市场空间广阔，下应用广泛。公司扼守激光器产业链上游激光芯片环节，产品矩阵丰富、产品性能

国内半导体激光芯片龙头，2018-2021 年营收 CAGR 达 66.82%。长光华芯成立于 2012 年，从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018-2021 年收入占比在 97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点，横向扩展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务，纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品，是国内半导体激光芯片龙头公司，半导体激光单管芯片和半导

光耀中国芯，激光芯片国产化领军者，首次覆盖给予“买入”评级公司深耕高功率半导体激光芯片，纵向+横向布局打造激光产业“中国芯”。我们看好公司发展前景：1）新厂落地有望助力公司突破产能瓶颈，公司基于领先的技术优势及市场地位，有望进一步提升在国内半导体激光芯片市场的份额，享国产替代红利；2）长期来看，公司基于半导体激光芯片领域技术积累，有望横向拓展 VCSEL、光通信、可见光激光芯片等品类，打造新的增长点。我们预计 2022～2024 年公司归母净利润为 2.03/3.00/4.37 亿元，根据 Wi