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中颖电子(300327)研究报告:国内家电MCU领先者,向锂电池管理、显示驱动拓展

国内家电MCU领先者,向锂电池管理、OLED显示驱动拓展。公司成立于1994年,管理层具有联华电子、联咏科技工作背景,主要产品有MCU、锂电池管理和显示驱动芯片,公司在小家电MCU处于行业领先地位,并逐步向白电MCU拓展,同时不断拓展锂电池管理和OLED显示驱动业务。MCU:从小家电向白电拓展。公司在小家电MCU领域已走在行业前列,而白电MCU领域国产替代空间较大,2021年中颖电子在变频大家电领域获得量产突破,公司在白电MCU的市场份额有望提升。此外首颗车规级MCU将于2022年下半年推出,并
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半导体硅片行业研究:行业高景气,国产硅片厚积薄发

硅片是芯片的起点,2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元,行业高度集中,CR5市场份额接近90%。硅片是用量最大的半导体材料,90%以上半导体产品使用硅片制造。随着5G、新能源、AIoT的快速渗透,2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动,硅片行业并购整合不断,行业竞争格局高度集中,前5大厂商市场份额接近90%。硅片新增产能释放需到2024年,短期供
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紫光国微(002049)研究报告:专注芯片设计,业绩高增长可期

特种集成电路业务产品布局完善,十四五期间有望高速增长。公司特种集成电路业务涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大类近 500 个品种,在特种高性能 FPGA、新品种模拟芯片等领域研发进展顺利,部分关键技术已取得突破,有望成为公司新的业绩增长点。公司技术工艺国内领先,以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的系统级产品,集成化供货获得下游客户的广泛认可。在十四五期间新老装备放量、装备信息化和集成度水平提升的背景下,公司
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半导体检测设备行业研究:进击中的国产厂商,突破新赛道

半导体检测贯穿全程,两大市场齐增长。半导体检测贯穿设计、晶圆制造、封装三大流程,细分赛道过程工艺控制检测设备与半导体测试设备市场空间均不断扩大。根据 SEMI 的数据,2021 年两类设备市场规模分别为 76.5、60.1 亿美元,科磊、泰瑞达和爱德万占据绝对份额,国产替代空间较大。测试机:多个细分领域,国内厂商相继突破。华峰测控、长川科技等中国企业模拟混合测试设备已占据相当份额,打破海外巨头垄断。SoC和存储器测试机占据 ATE 主要市场份额但国产化率低,是国内厂商近年来重点发展的领域。长川科
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半导体行业深度报告:全景梳理看路在何方

• 半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。• 半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,202
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半导体先进封装深度报告:超越摩尔定律,先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、 短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。▍先进封装技术是多种封装技术平台的
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Wolfspeed研究报告:全球SiC衬底龙头发力车用功率器件

目标价 110 美元,首次覆盖给予“优于大市”评级。公司是全球SiC 衬底领军企业,2019 年开始发力车用 SiC 器件市场,其位于纽约州莫霍克谷 8 ’’器件厂(以下简称 MVF)总投资 10 亿美元,全面达产对应产值规模约 15 亿美元,贡献增量利润约 3.75亿美元(公司预计 FY26 收入超 21 亿美元,暗含达产率 70%- 85%)。我们预测公司 FY2022-24 收入为 7.25/10.25/15.27 亿美元,期间 CAGR 达 43%;随着公司运营效率不断提高(研发和销售费
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功率半导体行业研究:IGBT方兴未艾,SiC势在必行

电动车核心器件,动力“CPU”供不应求:汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域,远超行业平均增速。受益于国内新能源车的高速发展,新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域,占比约30%。全球主要功率半导体供应商陆续宣布涨价,毛利率得到显著的提升。2021年行业经历的缺货行情仍在延续,头部供应商明显感受到供不应求的产能紧张状况。高功率IGBT价值凸显:大功率新能源车所使用的IGBT和碳化硅模块附加值高,国内设计生产的IGBT目前在较低功率的80kw电机应用已逐
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电子行业专题研究:半导体国产化关注度上升

7/28 日美国颁布芯片法案,中美竞争压力下市场认为有望推动半导体国产化进程,上周半导体有关标的大幅上涨,SW 电子涨 6.4%,恒生科技涨 2.0%,纳指涨 2.2%。EDA/IP(华大九天: +68.0%、概伦电子: +52.9%、芯原:+30.5%)、功率半导体(北方华创:+25.2%、时代电气:+19.4%)等板块受到投资者较高关注。半导体国产化趋势下我们看好低估值手机芯片(韦尔、卓胜微),中美竞争下有望加速发展的半导体设备材料(北方华创、盛美等),以及大算力芯片(兆易、安路),功率(时
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半导体先进封装工艺与设备研究:先进封装大势所趋,国产设备空间广阔

先进封装简介:方向明确,景气向上。后摩尔时代的选择:受物理极限制约和成本巨额上升影响,行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径;我国半导体产业突破封锁的重要方式:半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式;先进封装市场增速更为显著:根据Yole数据,2021年全球先进封装全球市场规模约 350 亿美
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半导体材料专题报告:Chiplet引领封测行业新机遇

IC载板是半导体封装的关键载体,用于建立IC与PCB之间的讯号连接,全球市场规模约122亿美元,20年国产化率仅5%,国产替代空间巨大。与此同时,载板下游需求旺盛:载板市场空间20-26 CAGR=13.2%;FC-BGA 20-26 CAGR=17.5%。Chiplet技术引发的行业变革:主要方式及目的:通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式,提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,解决摩尔定律失效问题。技术挑战:TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。
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