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安路科技(688107)研究报告:FPGA国产替代正当时,产品扩展驱动成长

安路科技:国内民用 FPGA 龙头,业绩持续高增长。公司深耕 FPGA 芯片设计行业 11 年,产品线持续向更先进制程、更高逻辑容量拓展。已形成了由 PHOENIX 高性能产品系列、EAGLE 高效率产品系列、ELF低功耗产品系列和系统级 FPSoC 产品系列组成的产品矩阵。公司积极拓展下游客户领域,已成为国内领先的民用 FPGA 芯片供应商。近年来公司业绩快速增长,归母净利润于 2022 年前三季度实现扭亏为盈。FPGA 行业:技术壁垒高,国产替代空间广阔。作为现场编程的半定制电路,FPGA
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2023年电子行业投资策略:消费内卷倒逼制造转型,科技遏制加速本土替代

消费电子主体需求依然寡淡,2023 年 H1 亦难见好转。2022 年,在经历了疫情、全球通膨、俄乌冲突等非正常事件的洗礼后,在中美贸易摩擦常态化的背景下,消费终端侧无论是手机、电脑、还是电视机、家电等等的需求都难堪可言,在没有新的终端技术变革或行业变化推动的前提下,2023年上半年行业的需求预计仍会保持颓势,折叠屏成本的继续优化、VR/AR 苹果关键产品的推出带动、华为 Mate 40 三年换机替代的需求转化,会是明年智能终端行业少数可预期的推动因子。 2022~2023 供应链依然
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半导体行业深度报告:多维度复盘产业发展,碎片化场景下辅芯片受益

2021 年全球半导体市场规模 5559 亿美元,汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS 的数据,2021 年全球半导体销售额增长 26%至 5559 亿美元,预计2022/2023 年的增速分别为 4.4%/-4.1%。从2003 到2021 年的产品结构来看,集成电路中逻辑芯片和存储芯片占比提升,微处理器、模拟芯片占比下降;OSD 中光电器件、传感器占比提升,分立器件占比下降。从应用领域来看,2021 年汽车增长 38%至 691 亿美元,增速最高,成为第三大应用领域,占比12.4%;
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华懋科技(603306)研究报告:光刻胶龙头从0到1加速突破!

汽车被动安全行业景气度筑底回暖,下游需求增长叠加上游 PA66 价格进入下行通道,公司主业已进入上行通道,此外,公司战略投资 IC 光刻胶龙头企业徐州博康入局半导体光刻材料,同时成立合营公司扩充产能,未来成长空间广阔。❑ 汽车被动安全细分龙头,战略布局 IC 光刻胶打造新材料平台。华懋科技是我国汽车被动安全行业龙头企业,成立于 2002 年,产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等,公司研发实力雄厚,安全气囊技术、水平、性价比国际一流,作为汽车行业二级供应商,公司下游直接客户为均胜、锦恒、奥托立夫
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半导体材料行业深度报告:借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶

材料是半导体制造的基石,21 年全球市场 643 亿美元,国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程,按照应用主要包括:硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据,2021年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元,同比增长 15.86%。细分产品中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元,占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元,占全球市场 18%,相较 2020 年 9
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FPGA芯片行业深度研究:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性,技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定,用户可以根据需要将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,转化为具有特定功能的芯片,且可以多次配置。FPGA较其他芯片灵活性更强,擅长大规模并行计算且能耗较低。FPGA芯片的并行计算的性能由其容量来提供,高容量的FPGA允许部署更多的处理电路,因而带来了更高的处理性能。技术迭代比如先进工艺、先进封装、基本组成单元LUT的电路优化等带来容量和性能提升。FPGA芯片以自身灵活性在各
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电子行业2023年投资策略:否极泰来,国产替代与产品升级将贯穿全年

2022 年初至今,电子行业指数(中信)表现弱于沪深 300 指数和创业板指,主要受下游消费电子行业需求不及预期影响,行业景气度下行。电子板块表现不佳,在行业指数中,电子行业指数涨跌幅排名倒数第一。虽然板块指数大幅调整,但电子板块基金持仓仍居于前列,在申万一级行业中排名第四。根据基金三季报数据,2022Q3 基金持仓电子行业持仓占比为 8.5%,仅次于电力设备与新能源(16.48%)、食品饮料(15.03%)和医药(9.97%)。2023 年我们预计国产替代与产品升级主线将贯穿全年,看好 IC
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半导体行业2023年策略报告:国产替代进入深水区,布局高壁垒芯片正当时

围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行,展望 2023 年,随着消费类终端需求的复苏,行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区,高壁垒芯片是未来 3-5 年的国产替代蓝海市场,建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主,存在广阔的国产替代空间。半导体设备和零部件:美国出口管制升级,我国需健全新型举国体制,加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施,限制中国获取高性能计
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半导体设计行业深度报告:周期探底雪中花开,静待春色倍还人

❖ 我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看,尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退,但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看,国内需求有望在 23 年迎来边际改善。产能端来看,22Q3 和 22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看,22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行;展望 22Q4 和 23年,随着供需关系的改善,库存水位有望见顶并切入下行通道,历史上去库存一般持续 2-3 个季度,库存水位有望于 23Q2-23Q3
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电子行业2023年度投资策略:信创产业和半导体国产化加速推进,汽车电子和ARVR未来已来

展望 2023 年,我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注,自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与 CPU 机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇,产业创新方面建议关注 IC 设计领域的技术迭代、新能源汽车以及 VR/AR带来的投资机会。二十大报告强调安全,信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性,信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则,在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力,降低外部依赖、避免单一依赖,目前信创产业由党政向
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半导体行业研究:周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇

半导体行业周期性:三重周期的嵌套。在供需关系的波动下,半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子,我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套:产品周期(需求端)、资本支出/产能周期(供给端)、库存周期(供需关系)。复盘:2016-2019 年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2,半导体行业经历了一轮完整的周期:(1)下游应用端需求提升,产品供不应求,行业库存周转天数下降;中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产,上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能
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长光华芯(688048)研究报告:国产激光芯片龙头,受益于激光雷达VCSEL芯片

国内半导体激光芯片龙头,2018-2021 年营收 CAGR 达 66.82%。长光华芯成立于 2012 年,从事半导体激光芯片的研发、设计与制造,主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列,其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018-2021 年收入占比在 97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点,横向扩展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务,纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品,是国内半导体激光芯片龙头公司,半导体激光单管芯片和半导
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