功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起 功率半导体 芯片 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳定;BJT市场空间正逐步被MOSFET取代;MOSFET行业市场规模保持稳定扩张;在新能源汽车、风光储市场带动下,IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代,第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。
存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI国产化需求复苏带来新周期 存储 芯片 人工智能 存储行业市场规模超千亿,是半导体产业的主要细分市场,DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金,占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%,是全球第二大细分品类,其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器,市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展,在技术节点上,DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进;NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进,在堆叠层数上,三星预期将在2024
Mini-LED行业研究:加速渗透,产业链持续受益 Mini-LED 芯片 Mini-LED TV市场渗透加速提升。23年Mini-LED电视新品在性能持续提升下价格持续下探推动行业渗透提升至3%。23年Mini-LED背光产品整体出货量约为1259万台,其中Mini-LED背光TV同比增长近50%。产业链垂直整合诉求强,背光模组为核心环节。Mini-LED供应链较长,上下游企业或垂直整合提升成本效益诉求强。其中,背光环节对显示性能的高对比度、高亮度影响较大,具有更高技术附加值和产值,成为延伸布局的核心环节。
半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显 芯片 半导体 AI 驱动高散热需求,封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%~60%,其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣,如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。
人形机器人IMU(姿态感知)专题报告:旧火新茶,其时已至 人形机器人 IMU 芯片 人工智能 IMU(惯性测量单元):姿态测量和惯导的核心传感器。IMU 是测量物体三轴角速率及加速度的装置,通常由两个及以上的加速度计和陀螺仪组成。IMU作为惯性定位技术的核心设备,经过误差补偿和惯性导航解算,最终输出载体相对初始位置的坐标变化量、速度等导航信息。IMU 按使用性能从低到高可分为消费级、工业级和军用级,不同级别的 IMU 在设计、制造和成本方面都有所差异,以满足不同领域对性能和可靠性的需求。IMU 下游应用广泛,涵盖从消费电子、汽车电子到工业与通信、医疗健康等各个领域。
唯捷创芯研究报告:国内射频PA模组龙头,接收端模组与Wi~Fi接力打造射频前端平台 唯捷创芯 射频PA模组 芯片 公司为国内射频功率放大器模组龙头,业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及 Wi-Fi、车规等 PA 模组,能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。2022 年,受下游客户去库影响,公司营收五年内首次出现下滑。展望 2024 年,L-PAMiD 在国内品牌手机客户将加速上量,同时低压 L-PAMiF 等高竞争力产品也将持续放量,DRx、DiFEM 等接收端新品接力推出,公司业绩未来将重新迎来快速增长。
半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足 半导体 存储 人工智能 芯片 存储产品价格持续上涨,有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存,存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨,Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化,下游拉货意愿强烈,存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖,涨价有望持续,量价齐升。此外,HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升,有望拉动存储价格进一步上涨。
佰维存储研究报告:中国存储模组巨头拐点将至 佰维存储 芯片 中国存储模组巨头拐点将至。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储等。
MEMS惯导行业深度研究报告:应用空间潜力巨大,快速发展正当其时 MEMS 惯导 芯片 惯性导航技术是在各种复杂环境条件下自主建立运动载体的方位、姿态基准的唯一有效手段,但也有导航误差会随时间积累,且成本相对较高的缺点。惯性导航系统一般由陀螺仪和加速度计两种惯性仪表组合而成。
瑞芯微研究报告:深耕AIoT领域,SoC生态赋能 瑞芯微 AIoT SoC 芯片 国内领先的AIoT芯片供应商,产品多元化构筑生态壁垒。瑞芯微推出了一系列功能各有侧重的芯片,形成了丰富的产品矩阵,能充分满足 AIoT 应用的多样化需求,已经广泛应用于 AIoT 的百行百业。在缤纷多彩的 AIoT 应用场景中,公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破,并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。
迈威尔科技研究报告:以太网通信芯片全面布局,受益AI以太网组网趋势 迈威尔科技 以太网 通信 芯片 人工智能 公司是以太网通信芯片领先厂商之一,在高速通信芯片产品全面布局,有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商,有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商,AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网,其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用,带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会,AMD MI300 有望
芯片行业状态监测与量化投资模型专题报告 芯片 本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分,探究不同状态下市场预期的变动规律,并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判,例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达,使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手,寻找对芯片行业有指示作用的变量。