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中芯集成研究报告：国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间

中芯集成研究报告：国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间

中芯集成 碳化硅 芯片
专注于功率、MEMS 和射频领域，提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面，产品结构持续优化，23H1 车载领域营收占比达 52%，同比+511%，已覆盖超过 90%的新能源汽车终端客户，风光储等工控领域营收占比达 30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。
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深科技研究报告：EMS龙头再出发，存储封测打开成长空间

深科技研究报告：EMS龙头再出发，存储封测打开成长空间

深科技 EMS 存储封测 芯片
EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业，成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申出
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寒武纪研究报告：国产AI龙头，云边终端三位协同

寒武纪研究报告：国产AI龙头，云边终端三位协同

寒武纪 芯片
全球知名 AI 芯片新星，构建“云、边、终”多位一体新生态。公司能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2022 年公司实现营收 7.29 亿元，同比增长1.11%，受益于云端产品思元 290、370 系列成功导入多家头部客户。边缘端和IP 授权产品线营收下滑较为严重。22 年公司期间费用率总体上升，研发费用率上涨最为显著。22 年公司实现归母净利润-12.57 亿元，较上年同期扩大 4.32 亿元，主要系研发费用的增长和部分云边端产品销
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美芯晟研究报告：无线充电芯片王者，光传感引领新成长

美芯晟研究报告：无线充电芯片王者，光传感引领新成长

美芯晟 无线充电 芯片 光传感
美芯晟成立于 2008 年，专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工。主要产品包括 LED 照明驱动芯片、无线充电芯片以及光传感器产品等。公司具备深厚的模拟以及数模混合集成电路设计和开发经验，拥有上百项核心自主知识产权，在产品研发上形成了独特性和差异化优势。
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2023年MCU行业市场报告

2023年MCU行业市场报告

芯片 MCU
随着科技的不断发展，微控制器单元（MCU）作为⼀种重要的电⼦元器件，越来越⼴泛地应⽤于各⾏各业。MCU具有⾼度集成、功耗低、成本低廉等优势，可以实现各种复杂的控制功能，在消费电⼦、现代⼯业、汽⻋电⼦、家庭⾃动化、医疗设备等领域，都扮演着⾄关重要的⻆⾊。
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GPU行业专题报告：GPU框架，从ROCm、Pytorch看生态壁垒

GPU行业专题报告：GPU框架，从ROCm、Pytorch看生态壁垒

芯片 GPU
我们认为今后三年是国产 GPU 发展关键窗口期，生态建设至关重要。以 ROCm为代表的生态实现了并行计算软件库的广覆盖，对主流 AI 框架如 Pytorch 等的完善支持都是生态建设的核心。优先推荐性能优良、软件库覆盖率高且能够持续迭代、已获得客户认可的公司如海光信息。昇腾 NPU 率先获得 Pytorch原生支持，且研发资源强大，未来有望持续领先。建议关注华为昇腾整机合作伙伴高新发展、神州数码、拓维信息。
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芯动联科分析报告：技术为芯，动联万物

芯动联科分析报告：技术为芯，动联万物

芯动联科 芯片
公司是国内 MEMS 陀螺仪龙头，主要产品包括 MEMS 陀螺仪/加速度计/IMU等，用于高可靠、无人系统、高端工业等领域。凭借国际先进的技术水平、高强度研发下不断扩充的产品矩阵及“货架式”产品思路，预计公司将核心受益于 MEMS 惯性传感器在高可靠等领域的渗透率提升，同时智能驾驶、机器人等新兴领域有望为公司打开广阔的发展空间。
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芯动联科研究报告：MEMS惯性传感器龙头，国产替代空间广阔

芯动联科研究报告：MEMS惯性传感器龙头，国产替代空间广阔

芯动联科 MEMS 惯性传感器 芯片
国内高端 MEMS 惯性传感器龙头企业。公司的主要产品为高端 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计；主要下游为高端工业、无人系统和高可靠领域。公司产品快速迭代，2015 年研制出第一代 MEMS 陀螺仪，2017 年第二代陀螺仪量产，2019 年第三代高性能陀螺仪量产。
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先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

芯片 半导体
封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。
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半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体 存储器 芯片
存储器价格触底回升，周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性，是影响半导体周期变化的主要因素。根据InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹10%以上，部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过
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