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产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接 AI 浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含CPU、GPU、FPGA 等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、**等多个方面。2022及以前，公司主要收入来自消费者业务中的 CPU 和 GPU，2022 年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能，先后收购赛灵思和 Pensando，建立“CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随 AI 浪潮，4Q23 起全球数据中心市场开始

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳定；BJT市场空间正逐步被MOSFET取代；MOSFET行业市场规模保持稳定扩张；在新能源汽车、风光储市场带动下，IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代，第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展，在技术节点上，DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进；NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进，在堆叠层数上，三星预期将在2024

Mini-LED TV市场渗透加速提升。23年Mini-LED电视新品在性能持续提升下价格持续下探推动行业渗透提升至3%。23年Mini-LED背光产品整体出货量约为1259万台，其中Mini-LED背光TV同比增长近50%。产业链垂直整合诉求强，背光模组为核心环节。Mini-LED供应链较长，上下游企业或垂直整合提升成本效益诉求强。其中，背光环节对显示性能的高对比度、高亮度影响较大，具有更高技术附加值和产值，成为延伸布局的核心环节。

AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。

IMU（惯性测量单元）：姿态测量和惯导的核心传感器。IMU 是测量物体三轴角速率及加速度的装置，通常由两个及以上的加速度计和陀螺仪组成。IMU作为惯性定位技术的核心设备，经过误差补偿和惯性导航解算，最终输出载体相对初始位置的坐标变化量、速度等导航信息。IMU 按使用性能从低到高可分为消费级、工业级和军用级，不同级别的 IMU 在设计、制造和成本方面都有所差异，以满足不同领域对性能和可靠性的需求。IMU 下游应用广泛，涵盖从消费电子、汽车电子到工业与通信、医疗健康等各个领域。

公司为国内射频功率放大器模组龙头，业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及 Wi-Fi、车规等 PA 模组，能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。2022 年，受下游客户去库影响，公司营收五年内首次出现下滑。展望 2024 年，L-PAMiD 在国内品牌手机客户将加速上量，同时低压 L-PAMiF 等高竞争力产品也将持续放量，DRx、DiFEM 等接收端新品接力推出，公司业绩未来将重新迎来快速增长。

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

中国存储模组巨头拐点将至。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储等。

惯性导航技术是在各种复杂环境条件下自主建立运动载体的方位、姿态基准的唯一有效手段，但也有导航误差会随时间积累，且成本相对较高的缺点。惯性导航系统一般由陀螺仪和加速度计两种惯性仪表组合而成。

国内领先的AIoT芯片供应商，产品多元化构筑生态壁垒。瑞芯微推出了一系列功能各有侧重的芯片，形成了丰富的产品矩阵，能充分满足 AIoT 应用的多样化需求，已经广泛应用于 AIoT 的百行百业。在缤纷多彩的 AIoT 应用场景中，公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破，并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商，有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望