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半导体刻蚀设备行业研究:多频共振驱动刻蚀市场,国产替代未来可期

刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程。目前干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位,市场占比超过 90%。同时,等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法,电容性等离子刻蚀(CCP)和电感性等离子刻蚀(ICP)是两种常用的等离子刻蚀方法。随着当前集成电路技术的不断发展,构成芯片的核心器件尺寸持续缩小,芯片的加工制造变得越来越精细。原子层刻蚀(ALE)能够精确控制刻蚀深度,成为未来技术升级趋势。 刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量,有望率先完成国产替代。半导体设备主
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半导体刻蚀机行业112页深度研究报告

终端多样化+硅含量提升,反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下,电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ,应用端硅含量大幅提升,带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加,制造技术也同步分化,丏技术迭代加快 ,下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ,不终端应用和技术的多样化収展 ,反向驱劢半导体设备需求不技术更迭,预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升,带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶
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