集成电路-零帕网

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。与传统的 SoC 依靠先进制程（摩尔定律）提高晶体管密度不同，Chiplet通过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在往 5nm 以及 3nm 等先进制程推进过程中逐步放缓，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，Chiplet 性价比逐步凸显。Chiple

自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用 CIS 和车用 MCU 均有数倍成长空间。1，受益于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中 DRAM 和 NAND 为需求重点，预计 21-25 年单车用 DRAM 和 NAND 数量将翻 5 倍/10 倍，单车价值量增长均超 4 倍，整体推动车用存储市场规模在 25 年将达 88 亿美元，21-25 年 CAGR 为 53%。 2，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用 CIS 将持续放量，预计