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光芯片行业专题报告:从II_VI和Lumentum看光芯片国产化

◼ 光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件,衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片,实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键,价值量占比高;外延技术门槛高,具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟,IDM 模式为主导。◼ 产业趋势:光子替代电子大势所趋,远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域,光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势,“光进铜退”已成趋势;光传感领域,硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向;光计算领域,硅光芯片
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