半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速

3C 与算力为推动先进封装的重要动力。

3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继推出新款机型，推动 3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示 3C 行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地迭代。