芯片危机报告

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半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶
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半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶

芯片 半导体
材料是半导体制造的基石，21 年全球市场 643 亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据，2021年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长 15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元，占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元，占全球市场 18%，相较 2020 年 9
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FPGA芯片行业深度研究：新领域打开新空间，产品力提升加速国产化
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FPGA芯片行业深度研究：新领域打开新空间，产品力提升加速国产化

FPGA 芯片
FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性，技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定，用户可以根据需要将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，转化为具有特定功能的芯片，且可以多次配置。FPGA较其他芯片灵活性更强，擅长大规模并行计算且能耗较低。FPGA芯片的并行计算的性能由其容量来提供，高容量的FPGA允许部署更多的处理电路，因而带来了更高的处理性能。技术迭代比如先进工艺、先进封装、基本组成单元LUT的电路优化等带来容量和性能提升。FPGA芯片以自身灵活性在各
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电子行业2023年投资策略：否极泰来，国产替代与产品升级将贯穿全年
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电子行业2023年投资策略：否极泰来，国产替代与产品升级将贯穿全年

芯片 半导体
2022 年初至今，电子行业指数（中信）表现弱于沪深 300 指数和创业板指，主要受下游消费电子行业需求不及预期影响，行业景气度下行。电子板块表现不佳，在行业指数中，电子行业指数涨跌幅排名倒数第一。虽然板块指数大幅调整，但电子板块基金持仓仍居于前列，在申万一级行业中排名第四。根据基金三季报数据，2022Q3 基金持仓电子行业持仓占比为 8.5%，仅次于电力设备与新能源（16.48%）、食品饮料（15.03%）和医药（9.97%）。2023 年我们预计国产替代与产品升级主线将贯穿全年，看好 IC
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半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时
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半导体行业2023年策略报告：国产替代进入深水区，布局高壁垒芯片正当时

芯片 半导体
围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行，展望 2023 年，随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来 3-5 年的国产替代蓝海市场，建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主，存在广阔的国产替代空间。半导体设备和零部件：美国出口管制升级，我国需健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计
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半导体设计行业深度报告：周期探底雪中花开，静待春色倍还人
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半导体设计行业深度报告：周期探底雪中花开，静待春色倍还人

芯片 半导体
❖ 我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看，尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退，但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，国内需求有望在 23 年迎来边际改善。产能端来看，22Q3 和 22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望 22Q4 和 23年，随着供需关系的改善，库存水位有望见顶并切入下行通道，历史上去库存一般持续 2-3 个季度，库存水位有望于 23Q2-23Q3
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电子行业2023年度投资策略：信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和ARVR未来已来
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电子行业2023年度投资策略：信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和ARVR未来已来

芯片 半导体 AR VR
展望 2023 年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注，自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与 CPU 机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇，产业创新方面建议关注 IC 设计领域的技术迭代、新能源汽车以及 VR/AR带来的投资机会。二十大报告强调安全，信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性，信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则，在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖，目前信创产业由党政向
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半导体行业研究：周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇
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半导体行业研究：周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇

芯片 半导体
半导体行业周期性：三重周期的嵌套。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子，我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。复盘：2016-2019 年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2，半导体行业经历了一轮完整的周期：(1)下游应用端需求提升，产品供不应求，行业库存周转天数下降；中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产，上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能
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半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第三届）
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半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第三届）

芯科技 芯片 半导体
一年一度的“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选活动已进入第三年，毕马威一如既往地秉持专业、客观、中立的精神，组织推进本届“芯科技”50 企业的评选工作。经过近一年的调研、评选、沟通等各项准备工作后，第三届“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选榜单新鲜出炉，如期于进博会期间与大家见面了。尽管过去几年所面临的行业内外挑战尚未远去，半导体行业忙于应付当前供应链短缺等问题的同时，大多数企业亦致力于细分市场的开拓，部分企业仍在寻求长期资本的投资或兼并扩张。2021 年，全球半导体行业的收入再创新
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电子行业2023年上半年投资策略：把握下游景气和自主可控两大主线
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电子行业2023年上半年投资策略：把握下游景气和自主可控两大主线

芯片 半导体
◼ 申万电子22Q3业绩承压，细分板块分化显著。受疫情、海外冲突和下游创新放缓等多重因素影响，叠加此前缺货涨价行情下供给端的持续扩张，全球电子行业自21H2开始进入下行周期，数字/模拟/存储芯片、MLCC、液晶面板等产品价格持续下跌，反映在业绩上，申万电子板块22Q3归母净利润同比下滑，且毛利率、净利率同比下降；细分板块方面，大多数二级、三级子行业22Q3业绩承压，仅半导体制造、半导体材料与设备、功率半导体、新能源业务占比较高的消费电子/被动元件/PCB公司业绩表现亮眼，子行业分化显著。&nbs
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光刻胶专题分析：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发！
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光刻胶专题分析：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发！

光刻胶 芯片 半导体
❑ 光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶，随着芯片集成度的提高，适用于 8 寸、12 寸半导体硅片的配 KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额
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半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋
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半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋

芯片 半导体
外压升级，半导体自主可控势在必行。本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和进展，虽与海外龙头仍存在差距，但已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。外压全面升级，半导体自主可控势在必行，举国体制将为其提供长久助力。科技摩擦大背景下，无论是代工、设备、材料、设计、零部件等环节都急需补足短板，从而实现整体产业化升级，相关企业将深度受益。。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产
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电子行业2022年三季报总结：行业短期承压，关注底部复苏逻辑赛道
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电子行业2022年三季报总结：行业短期承压，关注底部复苏逻辑赛道

芯片 半导体
电子行业：行业需求有所减弱，盈利能力短期承压。2022 年前三季度电子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指数）整体营收同比增长 7%；归母净利润同比下降 26%，行业整体盈利能力有所承压。单季度来看，2022Q3 电子行业整体营收同比增长 3%，环比增长 9%；归母净利润同比下降 42%，环比下降 20%。总体来看，受全球经济整体下行和疫情等因素影响，行业下游需求有所减弱，本土厂商收入增速放缓，盈利能力与去年同期相比有所承压。消费电子：盈利能力有所下滑，中长期行业整体向好趋势不变。收入方面，
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