芯片危机报告

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射频行业专题报告:射频国产化迈向纵深,供应格局优化进行时

射频前端是手机实现通信功能的核心器件,从2G、3G、4G走向5G时代,一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变,另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加,推动了射频前端单机价值量的增长。根据 Yole Development 的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元,接收端模组预计45亿美元,分立滤波器预计30亿美元,分立
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存储行业专题报告:新型存储,算力之光

存储技术发展面临两大瓶颈:1)“存储墙”问题日益严重。冯诺依曼架构下计算与存储分离导致存储器的发展远落后处理器,AI 时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重,存储提速迫在眉睫;2)传统存储技术升级放缓。DRAM:随着头部厂商迈入 10nm 以下节点的比拼,存储单元进一步缩放的难度也在不断提升;SRAM:台积电表示 SRAM 的微缩已经进入极限;NAND:堆叠层数的提升也在放缓。新型存储技术应运而生。
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存储芯片行业专题研究:底部已过,AI推动行业进入新周期

存储是数字经济发展的基石,作为典型的周期成长行业,我们认为存储正处于新一轮成长的黎明期:1)周期方面,经过 2021 年末起 7 个季度的下行期后,当前存储产品价格已呈现筑底态势,叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正,我们认为目前行业已处于周期底部,下半年需求有望逐步回暖;2)创新方面,AI 高速发展推动 HBM 为代表的高性能存储器需求快速增长,我们测算 HBM 市场 24 年将达 64 亿美金,AI 有望开启存储成长新篇章;3)中美摩擦背景下,中国企业级存储市场国产化需求迫切,信创市场国产
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如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会?

AI 创新带来新增量,半导体市场增长带动设备材料行业发展。作为整个半导体产业链的支撑产业,半导体设备材料行业具备独立于全产业链的 Alpha,且又受益于全球半导体景气复苏,未来增长空间可期。同时,全球新一轮科技创新周期已经启动,以人工智能为代表的新动能有望成为半导体需求端的核心增长级。
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半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来

AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升,晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看,虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期,但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起,半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时,据SEMI数据,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长,预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看,信息化智能化将继续导致全球硅含量提升,半导体市场大有可为,随着海内外厂商
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存储芯片行业深度报告:存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴

存储芯片是半导体产业第二细分市场,景气度主要受下游消费电子和服务器驱动。存储芯片是半导体产业第二细分市场,市场规模仅次于逻辑芯片,行业景气度受供需关系影响较大,呈现出较强的周期性。根据WSTS统计,2022年存储芯片市场规模为1297.67亿美元,预计2023年下半年市场加速筑底,随后迎来上行周期,WSTS预测2023、2024年市场规模分别为840.41、1203.26亿美元,同比增速分别为-35.2%、43.2%。存储芯片下游需求主要以消费电子和服务器为主,其中DRAM 市场需求主要以手机、
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存储器行业专题分析:他山之石,探析模组厂的成长路径

存储细分市场复杂多样,模组厂推动晶圆产品化。存储原厂追求经济效益最优的“二八原则”,通常只聚焦智能手机、PC 及服务器等具有大宗数据存储需求的行业头部客户。模组厂则瞄准广泛细分市场,为细分客户提供客制化服务,将标准化晶圆转化为存储产品,提升存储器在各类应用场景的适用性。在 NAND 市场中,存储原厂主要聚焦于企业级/数据中心级固态硬盘和嵌入式存储产品(占 Flash 市场 85%以上),模组厂则主要从移动存储(存储卡/UFD 等)市场(约占 Flash 市场 10%)出发,提升自身产品竞争力,逐
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硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代

硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件,采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势,满足技术快速变革对高速数据传输的需求,是光通信产业最有潜力新风口之一。
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电子行业深度报告:拐点已至,存储先起

半导体 2023 行业环比改善趋势向好。1)全球半导体销售额连续四个月环比向上。 2023 年 6 月全球半导体销售额约 415 亿美金,相较于 5 月 407 亿美金环比增长约 1.9%。2023Q2 中国半导体市场销售额环比增速 5.6%高于全球环比增速 4.7%,截止 2023 年 6 月中国半导体销售额连续 4 个月环比为正,且环比增速均高于全球市场。2023Q2 的全球半导体硅片出货面积达到33.31 亿平方英寸,虽然同比仍有 10.1%的回落,但环比增速已转正至 2.0%。2)对终端
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