芯片危机报告

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半导体材料行业深度报告:借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶

材料是半导体制造的基石,21 年全球市场 643 亿美元,国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程,按照应用主要包括:硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据,2021年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元,同比增长 15.86%。细分产品中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元,占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元,占全球市场 18%,相较 2020 年 9
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FPGA芯片行业深度研究:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性,技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定,用户可以根据需要将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,转化为具有特定功能的芯片,且可以多次配置。FPGA较其他芯片灵活性更强,擅长大规模并行计算且能耗较低。FPGA芯片的并行计算的性能由其容量来提供,高容量的FPGA允许部署更多的处理电路,因而带来了更高的处理性能。技术迭代比如先进工艺、先进封装、基本组成单元LUT的电路优化等带来容量和性能提升。FPGA芯片以自身灵活性在各
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电子行业2023年投资策略:否极泰来,国产替代与产品升级将贯穿全年

2022 年初至今,电子行业指数(中信)表现弱于沪深 300 指数和创业板指,主要受下游消费电子行业需求不及预期影响,行业景气度下行。电子板块表现不佳,在行业指数中,电子行业指数涨跌幅排名倒数第一。虽然板块指数大幅调整,但电子板块基金持仓仍居于前列,在申万一级行业中排名第四。根据基金三季报数据,2022Q3 基金持仓电子行业持仓占比为 8.5%,仅次于电力设备与新能源(16.48%)、食品饮料(15.03%)和医药(9.97%)。2023 年我们预计国产替代与产品升级主线将贯穿全年,看好 IC
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半导体行业2023年策略报告:国产替代进入深水区,布局高壁垒芯片正当时

围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行,展望 2023 年,随着消费类终端需求的复苏,行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区,高壁垒芯片是未来 3-5 年的国产替代蓝海市场,建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主,存在广阔的国产替代空间。半导体设备和零部件:美国出口管制升级,我国需健全新型举国体制,加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施,限制中国获取高性能计
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半导体设计行业深度报告:周期探底雪中花开,静待春色倍还人

❖ 我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看,尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退,但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看,国内需求有望在 23 年迎来边际改善。产能端来看,22Q3 和 22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看,22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行;展望 22Q4 和 23年,随着供需关系的改善,库存水位有望见顶并切入下行通道,历史上去库存一般持续 2-3 个季度,库存水位有望于 23Q2-23Q3
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电子行业2023年度投资策略:信创产业和半导体国产化加速推进,汽车电子和ARVR未来已来

展望 2023 年,我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注,自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与 CPU 机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇,产业创新方面建议关注 IC 设计领域的技术迭代、新能源汽车以及 VR/AR带来的投资机会。二十大报告强调安全,信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性,信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则,在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力,降低外部依赖、避免单一依赖,目前信创产业由党政向
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半导体行业研究:周期视角下半导体设计及设备、材料投资机遇

半导体行业周期性:三重周期的嵌套。在供需关系的波动下,半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子,我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套:产品周期(需求端)、资本支出/产能周期(供给端)、库存周期(供需关系)。复盘:2016-2019 年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2,半导体行业经历了一轮完整的周期:(1)下游应用端需求提升,产品供不应求,行业库存周转天数下降;中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产,上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能
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半导体行业:中国“芯科技”新锐企业50报告(第三届)

一年一度的“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选活动已进入第三年,毕马威一如既往地秉持专业、客观、中立的精神,组织推进本届“芯科技”50 企业的评选工作。经过近一年的调研、评选、沟通等各项准备工作后,第三届“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选榜单新鲜出炉,如期于进博会期间与大家见面了。尽管过去几年所面临的行业内外挑战尚未远去,半导体行业忙于应付当前供应链短缺等问题的同时,大多数企业亦致力于细分市场的开拓,部分企业仍在寻求长期资本的投资或兼并扩张。2021 年,全球半导体行业的收入再创新
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电子行业2023年上半年投资策略:把握下游景气和自主可控两大主线

◼ 申万电子22Q3业绩承压,细分板块分化显著。受疫情、海外冲突和下游创新放缓等多重因素影响,叠加此前缺货涨价行情下供给端的持续扩张,全球电子行业自21H2开始进入下行周期,数字/模拟/存储芯片、MLCC、液晶面板等产品价格持续下跌,反映在业绩上,申万电子板块22Q3归母净利润同比下滑,且毛利率、净利率同比下降;细分板块方面,大多数二级、三级子行业22Q3业绩承压,仅半导体制造、半导体材料与设备、功率半导体、新能源业务占比较高的消费电子/被动元件/PCB公司业绩表现亮眼,子行业分化显著。&nbs
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光刻胶专题分析:半导体产业核心卡脖子环节,国内厂商蓄势待发!

❑ 光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料,其产品水平直接影响芯片制造水平,按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶,随着芯片集成度的提高,适用于 8 寸、12 寸半导体硅片的配 KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口,国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破,光刻胶国产化是大势所趋,随着关键原材料国产化进程提速,国内厂商有望实现份额
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半导体自主可控行业深度研究报告:半导体自主可控加速,整线突破大势所趋

外压升级,半导体自主可控势在必行。本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和进展,虽与海外龙头仍存在差距,但已具备产业基础,后续整线突破为产业发展重点。外压全面升级,半导体自主可控势在必行,举国体制将为其提供长久助力。科技摩擦大背景下,无论是代工、设备、材料、设计、零部件等环节都急需补足短板,从而实现整体产业化升级,相关企业将深度受益。。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强,举国体制将成为长久抓手。①紧迫性:外压升级,对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击;②必要性:芯片产
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电子行业2022年三季报总结:行业短期承压,关注底部复苏逻辑赛道

电子行业:行业需求有所减弱,盈利能力短期承压。2022 年前三季度电子行业(选用 SW 及 CTI 电子行业指数)整体营收同比增长 7%;归母净利润同比下降 26%,行业整体盈利能力有所承压。单季度来看,2022Q3 电子行业整体营收同比增长 3%,环比增长 9%;归母净利润同比下降 42%,环比下降 20%。总体来看,受全球经济整体下行和疫情等因素影响,行业下游需求有所减弱,本土厂商收入增速放缓,盈利能力与去年同期相比有所承压。消费电子:盈利能力有所下滑,中长期行业整体向好趋势不变。收入方面,
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