芯片危机报告

 一级分类
 二级分类
文章排序
站内搜索
射频行业专题报告：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时
青铜VIP免费

射频行业专题报告：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时

射频 芯片
射频前端是手机实现通信功能的核心器件，从2G、3G、4G走向5G时代，一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加，推动了射频前端单机价值量的增长。根据 Yole Development 的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立
22" 2 积分
存储行业专题报告：新型存储，算力之光
青铜VIP免费

存储行业专题报告：新型存储，算力之光

存储 芯片
存储技术发展面临两大瓶颈：1）“存储墙”问题日益严重。冯诺依曼架构下计算与存储分离导致存储器的发展远落后处理器，AI 时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重，存储提速迫在眉睫；2）传统存储技术升级放缓。DRAM：随着头部厂商迈入 10nm 以下节点的比拼，存储单元进一步缩放的难度也在不断提升；SRAM：台积电表示 SRAM 的微缩已经进入极限；NAND：堆叠层数的提升也在放缓。新型存储技术应运而生。
39" 2.5 积分
存储芯片行业专题研究：底部已过，AI推动行业进入新周期
青铜VIP免费

存储芯片行业专题研究：底部已过，AI推动行业进入新周期

存储芯片 人工智能
存储是数字经济发展的基石，作为典型的周期成长行业，我们认为存储正处于新一轮成长的黎明期：1）周期方面，经过 2021 年末起 7 个季度的下行期后，当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，我们认为目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖；2）创新方面，AI 高速发展推动 HBM 为代表的高性能存储器需求快速增长，我们测算 HBM 市场 24 年将达 64 亿美金，AI 有望开启存储成长新篇章；3）中美摩擦背景下，中国企业级存储市场国产化需求迫切，信创市场国产
39" 2.5 积分
如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会？
青铜VIP免费

如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会？

半导体
AI 创新带来新增量，半导体市场增长带动设备材料行业发展。作为整个半导体产业链的支撑产业，半导体设备材料行业具备独立于全产业链的 Alpha，且又受益于全球半导体景气复苏，未来增长空间可期。同时，全球新一轮科技创新周期已经启动，以人工智能为代表的新动能有望成为半导体需求端的核心增长级。
37" 1 积分
半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来
青铜VIP免费

半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来

芯片 半导体
AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商
48" 6 积分
存储芯片行业深度报告：存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴
青铜VIP免费

存储芯片行业深度报告：存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴

存储芯片 半导体
存储芯片是半导体产业第二细分市场，景气度主要受下游消费电子和服务器驱动。存储芯片是半导体产业第二细分市场，市场规模仅次于逻辑芯片，行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性。根据WSTS统计，2022年存储芯片市场规模为1297.67亿美元，预计2023年下半年市场加速筑底，随后迎来上行周期，WSTS预测2023、2024年市场规模分别为840.41、1203.26亿美元，同比增速分别为-35.2%、43.2%。存储芯片下游需求主要以消费电子和服务器为主，其中DRAM 市场需求主要以手机、
40" 2.5 积分
存储器行业专题分析：他山之石，探析模组厂的成长路径
青铜VIP免费

存储器行业专题分析：他山之石，探析模组厂的成长路径

芯片 半导体
存储细分市场复杂多样，模组厂推动晶圆产品化。存储原厂追求经济效益最优的“二八原则”，通常只聚焦智能手机、PC 及服务器等具有大宗数据存储需求的行业头部客户。模组厂则瞄准广泛细分市场，为细分客户提供客制化服务，将标准化晶圆转化为存储产品，提升存储器在各类应用场景的适用性。在 NAND 市场中，存储原厂主要聚焦于企业级/数据中心级固态硬盘和嵌入式存储产品（占 Flash 市场 85%以上），模组厂则主要从移动存储（存储卡/UFD 等）市场（约占 Flash 市场 10%）出发，提升自身产品竞争力，逐
73" 1 积分
硅光技术产业深度研究：芯片出光，硅光技术开启高速与高集成度传输时代
青铜VIP免费

硅光技术产业深度研究：芯片出光，硅光技术开启高速与高集成度传输时代

硅光技术 芯片
硅光技术核心理念是“芯片出光”：借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势，满足技术快速变革对高速数据传输的需求，是光通信产业最有潜力新风口之一。
81" 2.5 积分
电子行业深度报告：拐点已至，存储先起
青铜VIP免费

电子行业深度报告：拐点已至，存储先起

半导体 芯片
半导体 2023 行业环比改善趋势向好。1）全球半导体销售额连续四个月环比向上。 2023 年 6 月全球半导体销售额约 415 亿美金，相较于 5 月 407 亿美金环比增长约 1.9%。2023Q2 中国半导体市场销售额环比增速 5.6%高于全球环比增速 4.7%，截止 2023 年 6 月中国半导体销售额连续 4 个月环比为正，且环比增速均高于全球市场。2023Q2 的全球半导体硅片出货面积达到33.31 亿平方英寸，虽然同比仍有 10.1%的回落，但环比增速已转正至 2.0%。2）对终端
88" 2.5 积分
加载更多