芯片危机报告

ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进

全球公有云市场持续扩张，IDC预计2026年规模超万亿美元。从全球范围来看，2021年公有云市场规模达3,307亿美元，同比+32.4%。其中，2021年IaaS和PaaS市场规模同比增长约40%，SaaS市场规模同比增长超20%。根据Forrester预测，2026年全球公有云市场有望达1万亿美元，对应2021-2026年全球公有云市场规模CAGR约25%。

进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开了More-than-Moore 的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺，包括清洗、溅射、涂胶、**、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤，关键工艺需

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

FPGA 目前是一个全球 80 亿+美元的市场，28 年增长至接近 200 亿美元（CAGR 15%+），由中国市场引领增长。当前，中国 FPGA市场规模约为 16 亿美元，预计 28 年规模约为 45 亿美元，复合增速 18%，高于全球其他地区。在我们的 FPGA 五问五答系列报告一和二中，我们指出 FPGA 无可比拟的灵活性，以及确定性的低时延优势，是 FPGA 为客户提供的独一无二的价值。作为本系列第三篇报告，我们将重点回答同样是投资人经常问及的问题：FPGA 在替代什么？未来是什么因素支

汽车电动化、智能化及网联化趋势加速渗透，带动上游电子部件量价齐升。国内电子企业积极从消费电子主业向汽车电子转型和拓张，市场份额有望进一步扩大。汽车电子产业发展迅速，连接器线束、PCB、零组件、功率等市场空间持续扩展。国内厂商迎来发展机遇，看好国内汽车电子业务占比不断提升的相关优质企业。智能电车加速渗透，带动上游电子部件量价齐升。（1）连接器及线束：汽车智能化及网联化加速渗透，连接器和线束迈向高频高速高压化，价值量大幅度提升；（2）MEMS：智能化及安全法规的要求下，MEMS的使用量显著增加；（3

我们认为 1) 全球科技产业的 AI 化，和 2）中国企业的出海，3）国内 IT 产业的国产化是 2024 年中国科技行业投资的三条主线。建议投资人关注，（1）微软 Copilot 用户数，（2）AI PC 渗透率，（3）小米、华为汽车销量，（4）国内主要半导体制造企业 2024 年资本开支计划，（5）Vision Pro 等新品类用户反馈，（6）比特币价格走势等指标。

半导体最大细分市场之一，DRAM 和 NAND Flash 为核心品类。半导体存储器是以半导体电路作为媒介的存储器，2022 年全球半导体存储器市场规模约1344 亿美元，占集成电路市场份额约 23%，是仅次于逻辑芯片的第二大半导体细分市场。凭借高存储密度和相对低廉的成本优势，DRAM 和 NAND Flash 成为存储芯片市场核心产品，合计占存储芯片市场份额 95%以上。DRAM 采取了制程推进和新技术并举的发展思路，3D DRAM、HBM 等新兴技术层出不穷；而 NAND Flash 聚焦

“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯片算力

2023年整体行业判断逐季改善，在当前估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子版块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。1. 我们认为过去三年因为全球疫情的原因，整体电子行业经历了极端的供应商不稳定因素，2023 年需求与供给都将回归正常，行业内生逻辑将重新成为影响股价的重要因素。2020 年上半年海外需求极端收缩，2020 年下半年海外需求伴随通胀大规模释放，2021 年供应

GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能，其应用场景主要包括个人电脑、服务器、自动驾驶、移动端。全球GPU市场保持良好成长性，AI服务器成为市场增长的核心支撑，随着生成式AI大模型进入到辅助生产力阶段，服务器GPU市场需求更为旺盛。英伟达凭借其数据中心GPU的核心技术优势，成为全球人工智能芯片的引领者。AMD作为全球领先的芯片设计厂商，在GPU市场中与英伟达互相角逐。国内GPU市场空间广阔，涌现出一批优秀的GPU设计和制造厂商。GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能。GPU具有数量众多的运算单