芯片危机报告

近日，英伟达宣布 GH200 Grace Hopper 超级芯片投产，全球 AI 服务器算力芯片市场迎来变革，中国芯片企业在面临挑战的同时，也有望在迎来发展机遇。国产算力芯片市占率低，具备广阔拓展空间。算力芯片目前国产厂商份额极低。CPU 目前从市场占有率来说，Intel 依靠其强大的 X86 生态体系，在通用 CPU 市场占据领先地位，市场份额常年保持在 80%左右，AMD 近期追赶势头明显，其他厂商整体市场份额不超过 1%。2022 年，数据中心领域 Intel 市场占有率为 71%，较 2

❑ 光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶，随着芯片集成度的提高，适用于 8 寸、12 寸半导体硅片的配 KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额

存储市场通常 3-4 年一个波动周期，根据历史规律，当前或处于周期底部。全球存储芯片市场空间大，为集成电路第二大细分市场。根据WSTS 数据，全球集成电路细分市场周期具有相似的波动性，而其中存储芯片市场的弹性更大，本轮周期的市场规模增速顶部出现在 2021年，2022 年开始出现规模下滑，从历史经验来看，当前或处于周期底部位置。通过复盘此前三轮周期的影响因素，我们提炼出存储周期研究框架，同时从两个重要指标来判断周期位置：1）从全球存储龙头2023 年的资本开支计划来看，除三星外，其他几大家均宣布

回顾 2022 年，年初至 12 月 8 日，SW 电子指数上涨-33.56%，涨跌幅排名垫底；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，对应 10 年 PE 百分位为15.35%，仍处于历史低估区间。2022 年前三季度，由于下游需求处于结构性调整阶段，消费电子需求疲软，汽车电子、服务器等需求相对旺盛，叠加疫情反复、地缘政治等因素影响，电子细分板块业绩呈现较大分化。其中，受益于晶圆厂加速扩产，半导体设备板块成长最为强劲，总体营收/归母净利润达到 144 亿元（YoY+58.93%）/24 亿元

创新周期拉需求：人工智能引领新一轮科技产业革命，AIGC 成为主要方向，将重构生产效率、交互方式等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化需求，推动信息技术时代向人工智能时代加速发展。2024 年，我们认为伴随大模型持续升级和终端应用多点开花，受益于 AI 算力建设加速的云侧、端侧将迎来行业增长机会；同时以 XR、折叠屏、显示等为代表的终端创新有望带来产业链革新。

2023 年复盘：盈利与估值探底，电子板块见龙在田。电子行业在 23 年一季度呈现估值和业绩的双底，二三季度电子板块营收和净利润环比大幅改善，盈利底部确认。考虑到部分子板块比如元器件、消费电子、半导体等板块估值分位数处于低位，估值底部也已经确认。在行业去库存接近尾声，同时需求端企稳向好的背景之下，电子板块迎来极佳的配置价值。2024 年行业展望：AI硬件元年，国产化崛起。大算力背景下，存储、PCB等持续升级，ASP大幅提升。AI商业落地全面推广，AI手机、AI电脑等产品迎来元年。市场普遍认为AI

需求方面，2023M5 全球与国内半导体销售额边际好转，或为恢复拐点。手机端：2023 年 5 月中国智能手机出货量同环比均上升，同比+22.6%/环比+39.5%。PC 端：2023Q2 全球 PC 出货量 0.62 亿台，同比-13.6%，2023M5 国内笔记本电脑销售量环比+19%，PC 大厂均对后市给出正面展望，对 2023H2 有所期待。MR/AR 端：消费级 AR 眼镜持续贡献，2023 预计 AR 全球出货量达 65万台，2023Q1 为 VR 传统淡季，2024 或迎来显著上涨

从去年提出“新半军”，到去年底“信军医”，再到今年初看好 TMT 主线，我们始终在寻找最值得关注的成长主线方向。站在当下，我们认为半导体有望接力，从“新半军”到“半新军”，或成为下半年超额收益的重要来源，当下正是战略布局时点。详见报告。一、半导体：顺周期中的成长股——半导体下游需求与宏观经济密切相关，且自身又具备较强的成长性，是典型的顺周期中的成长股，未来一到两年业绩有望持续加速。下半年，随着海内外经济逐步企稳，半导体景气周期有望触底反转，并且科技创新周期、国产化周期为半导体带来新的增长极。并且

经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。

AI推动网络变革，高速光模块受益。历史来看，数据流量的增长驱动光模块发展到当前百亿美元的产值规模。当前阶段， AI成为数据流量增长的弹性来源，大规模AI集群的网络架构和通信能力要求高速光模块加快升级。据Coherent预测，预计未来几年AI相关的800G和1.6T数通光模块将占所有数通光模块市场的近60%，2028年市场规模有望突破90亿美元。

ChatGPT横空出世，产品月活跃用户在2个月内突破 1 亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，有望引领新一轮技术革命。ChatGPT技术背后是其AI模型参数实现了百倍提升，训练模型所需的算力和数据需求也迎来了爆发式的增长。随着谷歌、百度等巨头纷纷布局大模型，进一步引爆算力和数据需求，从而为光模块需求带来巨大增量。

2023年整体行业判断逐季改善，在当前估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子版块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。1. 我们认为过去三年因为全球疫情的原因，整体电子行业经历了极端的供应商不稳定因素，2023 年需求与供给都将回归正常，行业内生逻辑将重新成为影响股价的重要因素。2020 年上半年海外需求极端收缩，2020 年下半年海外需求伴随通胀大规模释放，2021 年供应