半导体行业深度报告:库存持续去化,关注后续景气复苏节奏

需求方面,2023M5 全球与国内半导体销售额边际好转,或为恢复拐点。

需求方面,2023M5 全球与国内半导体销售额边际好转,或为恢复拐点。手机端:2023 年 5 月中国智能手机出货量同环比均上升,同比+22.6%/环比+39.5%。PC 端:2023Q2 全球 PC 出货量 0.62 亿台,同比-13.6%,2023M5 国内笔记本电脑销售量环比+19%,PC 大厂均对后市给出正面展望,对 2023H2 有所期待。MR/AR 端:消费级 AR 眼镜持续贡献,2023 预计 AR 全球出货量达 65万台,2023Q1 为 VR 传统淡季,2024 或迎来显著上涨。汽车端:2023M6 乘用车及新能源车同环比双增长。服务器端:2022 年全球服务器年度出货量稳定上升,未来 AI 服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面,2023M6 台积电营收同环比均下滑,联电营收环比四连增,中芯国际与联电均表示 28nm 等成熟制程产品表现较强,台积电总裁魏哲家在股东常会上表示,台积电将于上半年跨过业绩周期的低点。封测端:日月光 6 月营收环比略增。先进封装成长空间广阔,2028 年全球规模有望超 780 亿美元。

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