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安路科技(688107)研究报告:FPGA国产替代正当时,产品扩展驱动成长

安路科技:国内民用 FPGA 龙头,业绩持续高增长。公司深耕 FPGA 芯片设计行业 11 年,产品线持续向更先进制程、更高逻辑容量拓展。已形成了由 PHOENIX 高性能产品系列、EAGLE 高效率产品系列、ELF低功耗产品系列和系统级 FPSoC 产品系列组成的产品矩阵。公司积极拓展下游客户领域,已成为国内领先的民用 FPGA 芯片供应商。近年来公司业绩快速增长,归母净利润于 2022 年前三季度实现扭亏为盈。FPGA 行业:技术壁垒高,国产替代空间广阔。作为现场编程的半定制电路,FPGA
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2023年电子行业投资策略:消费内卷倒逼制造转型,科技遏制加速本土替代

消费电子主体需求依然寡淡,2023 年 H1 亦难见好转。2022 年,在经历了疫情、全球通膨、俄乌冲突等非正常事件的洗礼后,在中美贸易摩擦常态化的背景下,消费终端侧无论是手机、电脑、还是电视机、家电等等的需求都难堪可言,在没有新的终端技术变革或行业变化推动的前提下,2023年上半年行业的需求预计仍会保持颓势,折叠屏成本的继续优化、VR/AR 苹果关键产品的推出带动、华为 Mate 40 三年换机替代的需求转化,会是明年智能终端行业少数可预期的推动因子。 2022~2023 供应链依然
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半导体行业深度报告:多维度复盘产业发展,碎片化场景下辅芯片受益

2021 年全球半导体市场规模 5559 亿美元,汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS 的数据,2021 年全球半导体销售额增长 26%至 5559 亿美元,预计2022/2023 年的增速分别为 4.4%/-4.1%。从2003 到2021 年的产品结构来看,集成电路中逻辑芯片和存储芯片占比提升,微处理器、模拟芯片占比下降;OSD 中光电器件、传感器占比提升,分立器件占比下降。从应用领域来看,2021 年汽车增长 38%至 691 亿美元,增速最高,成为第三大应用领域,占比12.4%;
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中鼎股份(000887)研究报告:冷却、空悬、轻量化新业务顺利拓展,打造智能底盘头部企业

车用非轮胎橡胶龙头,基本盘稳健。公司起家于密封减震业务,通过海外收购拓展业务区域、进入新客户供应链、获得先进技术,目前业务覆盖中国、欧洲、美洲地区,客户覆盖大众、通用、福特、比亚迪、长城、特斯拉、蔚来等众多主机厂,构建了自己的产品、技术、客户优势及壁垒,成为国内非轮胎橡胶件龙头。冷却、空悬、轻量化打开第二成长曲线。公司通过收购 TFH、AMK、四川望锦获得汽车热管理冷却管路系统、空气悬挂系统、底盘以球头为核心的轻量化系统业务,并依赖于收购资产的品牌、产品、技术及客户优势在国内实现快速落地,目前在
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华懋科技(603306)研究报告:光刻胶龙头从0到1加速突破!

汽车被动安全行业景气度筑底回暖,下游需求增长叠加上游 PA66 价格进入下行通道,公司主业已进入上行通道,此外,公司战略投资 IC 光刻胶龙头企业徐州博康入局半导体光刻材料,同时成立合营公司扩充产能,未来成长空间广阔。❑ 汽车被动安全细分龙头,战略布局 IC 光刻胶打造新材料平台。华懋科技是我国汽车被动安全行业龙头企业,成立于 2002 年,产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等,公司研发实力雄厚,安全气囊技术、水平、性价比国际一流,作为汽车行业二级供应商,公司下游直接客户为均胜、锦恒、奥托立夫
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汽车后市场行业研究:长坡厚雪大赛道,鸟瞰汽车后市场

汽车后市场产业链庞杂、分散,但确是一条长坡厚雪的万亿赛道。2021 中国内乘用车平均车龄接近 7 年,二手车销量约 1000 万辆;美国平均车龄超过 12 年,二手车年销量稳定在 4000 万辆左右。车主每年的维修保养支出随着车龄增加而增加,市场规模则随着汽车保有量及车龄的双重增长而稳步提升。2020 年中国汽车后市场规模突破万亿,近年来除 2020 年外均维持 11%以上增速;美国整体汽车售后市场 2021 年规模约 4160 亿美元,预计到 2024 年整体市场规模达 4770 亿美元。因汽
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赛微微电(688325)研究报告:专注电池管理芯片,向纵深领域迈进

专注 BMS 产品,不断向纵深应用领域延伸拓展。赛微微电作为国内电源管理芯片领域上市和已申报 IPO 的公司中少数实现电池管理芯片全系列覆盖的企业,核心产品主要包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理芯片。公司凭借十多年深厚模拟芯片开发设计经验实现产品向纵深应用领域延伸拓展,公司产品广泛应用于笔记本电脑、可穿戴设备、电动工具、轻型电动车辆、智能家电、智能手机、无人机等终端产品中,积累了丰富的客户资源。电池管理芯片行业规模高速发展,国产替代需求迫切。据MordorIntelligence数据显示,
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华盛锂电(688353)研究报告:全球电解液添加剂龙头强者恒强

华盛锂电作为全球电解液添加剂龙头,技术实力领先行业、成本管控能力优秀,且大客户关系一直良好。随着公司快速扩产,预计未来可在保持出货量高增的同时维持高于行业的盈利能力。➢ 深耕行业20年的全球电解液添加剂龙头公司于 2003 年进入电解液添加剂行业,始终专注于 VC、FEC 等电解液添加剂的研发与生产。公司自主研发制造工艺,产品性能指标处于行业先进水平,成本控制优势明显。2020 年公司电解液添加剂全球市占率为 21%,为全球龙头企业。➢ 下游持续高景气,添加剂市场空间广阔 随着下游新能源汽车销量
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国轩高科(002074)研究报告:携手大众,构建新机

公司动力电池研发历史悠久,尤其磷酸铁锂路线一直位列前五,A00 级市场装机第一。通过与大众的全面合作,以及新客户的持续开发,后续铁锂、三元业务增量可期,并且自有锂矿、正极材料布局也有望提升公司盈利空间。给予公司 2024 年 32 倍 PE,对应目标价 43 元,首次覆盖给予“买入”评级。▍公司:细分龙头,构建新机。公司成立于 2006 年,是国内最早从事磷酸铁锂动力电池的企业之一,于 2015 年借壳上市,此后业务向三元电池、储能电池延伸。近四年公司 LFP 市场份额稳定在 5%左右,市占率排
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半导体材料行业深度报告:借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶

材料是半导体制造的基石,21 年全球市场 643 亿美元,国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程,按照应用主要包括:硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据,2021年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元,同比增长 15.86%。细分产品中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元,占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元,占全球市场 18%,相较 2020 年 9
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XR与数字孪生技术研究与实践

虚拟现实是以计算机技术为核心,赵沁平生成与一定范围真实环境在视、听、触感等方面近似的数字化环境,用户可以借助必要的装备与其进行交互,可获得如临其境感受和体验,已成为科学技术探索过程中除理论研究、科学实验之外的第三种手段
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FPGA芯片行业深度研究:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性,技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定,用户可以根据需要将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,转化为具有特定功能的芯片,且可以多次配置。FPGA较其他芯片灵活性更强,擅长大规模并行计算且能耗较低。FPGA芯片的并行计算的性能由其容量来提供,高容量的FPGA允许部署更多的处理电路,因而带来了更高的处理性能。技术迭代比如先进工艺、先进封装、基本组成单元LUT的电路优化等带来容量和性能提升。FPGA芯片以自身灵活性在各
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