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扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于 1937 年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在半导体加工领域站稳脚跟。1970 年起，公司业务逐步向下游扩张，从半导体工具制造商转变为半导体设备制造商。经过数十载的发展，目前公司以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入产品矩阵，提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案，现已成为全球最大的半导体切片/减薄设备龙头。

此轮低空经济与上一轮有何区别？• 管理端：中央管理层级提高，地方政府积极性提高。• 政策端：政策开始触达低空经济核心壁垒，改革进入深水区。• 产业端：航空制造业链条完备，基础设施逐渐完善。• 技术端：eVTOL横空出世，或将成为主流交通工具之一。

工业控制连接器国内龙头，布局汽车和新能源连接器。公司已形成以工业控制连接器为主体，汽车及新能源连接器两翼发展的布局。产品广泛应用于工业控制与自动化设备、新能源汽车“三电”系统、光伏逆变系统等应用场景。

三花由全球冷配龙头到系统方案引领者，四十年基业长青背后其 to B 底层的综合能力使其形成冷配现金牛+汽零高增长+机电大空间的强大产业架构。

统一生态、多端部署，鸿蒙引领万物互联大浪潮。国产化安全性需求提升+万物互联时代浪潮，鸿蒙系统凭借其“统一生态、一次开发、多端部署”的特性，应运而生。华为早于 2012 年开始布局鸿蒙操作系统，2019年正式发布、2020 年开始开源，目前鸿蒙系统已迭代到 4.0 版本，覆盖范围从智慧屏到手机、电视、手表、车机，以及千行百业的 2B 终端。

我们认为中国重汽作为重卡行业中的龙头企业和优质标的，是我国重卡行业复苏和出口高增的主要受益者。凭借稳健的资产负债表和优于同行的盈利能力，中国重汽在行业下行时通过出口业务体现出较强的韧性，又能快速抓住内地的复苏周期的机遇持续扩大市场份额。

5G-A赋能低空经济组建“空联网”，并提供通感一体等综合信息服务能力。低空智能将融合 “四张网”，包括“设施网”、“空联网”、“航路网”和“服务网” 。其中，空联网指通信、导航和感知等信息基础设施，是将低空数字化成可计算空域的关键。当前低空飞行面临的通信网络痛点：现有无线通信网络（4G/5G 网络）的有效覆盖高度大致为 150m 左右，所以最终解决方案可能是专用通信链路/网络、5G-A通感一体化网络、未来的低轨卫星网络。目前而言，最快速、便捷的可实现的网络模式便是5G-A网络。 5G-A面向低空

公司国内锂电负极包覆材料龙头公司，市占率稳固行业领先，与下游头部负极材料企业璞泰来、杉杉、贝特瑞、中科星城、凯金能源等实现深度绑定，具备上下游一体化优势，有望受益于快充之春风实现高速增长。

创新周期拉需求：人工智能引领新一轮科技产业革命，AIGC 成为主要方向，将重构生产效率、交互方式等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化需求，推动信息技术时代向人工智能时代加速发展。2024 年，我们认为伴随大模型持续升级和终端应用多点开花，受益于 AI 算力建设加速的云侧、端侧将迎来行业增长机会；同时以 XR、折叠屏、显示等为代表的终端创新有望带来产业链革新。

AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，三大存储原厂引领市场。HBM 即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片，具有高内存带宽、低能耗、更多 I/O 数量、更小尺寸等优势。自 2013 年海力士首次制造问世以来，HBM 已迭代至第五代 HBM3E，该代际产品最大容量为 36GB，每引脚最大数据速率为 9.2Gbps，最大带宽超过每秒 1.18TB。ChatGPT 爆火 AI 大模型迎来快速发展，引爆算力需求，HBM 助力突破存储瓶颈，成为高速计算平台的最优解决方案。[Nea

苹 果 率先受益于消费电子景气度改善，自身生态系统形成的强大竞争壁垒与 InDevice AI 战略打造长期增长势能。

特斯拉的自动驾驶之路分为三个阶段，目前已经进入全面自研阶段，从底层硬件到上层软件做到全面自研。特斯拉为智能驾驶行业带来的技术革新主要包括：① 影子模式，为特斯拉现实数据获取打基础。② HydraNet，重构自动驾驶目标检测网络结构，提升算法效率。③ BEV+Transformer，通过BEV升维采集后的2D图像，形成车辆自身坐标系。④ 占用网络，在BEV基础上补充了物体高度识别和未经标注的障碍物识别。⑤ 端到端，基于深度神经网络，更接近真实人类驾驶。