芯片危机报告

封装测试产业正处于行业总体景气回升（β1）+先进封装技术价值提升（β2）+AI 浪潮驱动行业成（β3）+外部科技限制加速国产化率提升（β4）的多重行业机遇叠加状态，随着晶合集成、中芯集成、颀中科技、汇成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市，半导体制造整体板块效应逐步强化，封测公司投资机遇凸显，建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业。

功率半导体下游需求多点开花，高景气有望延续。功率半导体下游应用涵盖消费电子、家电、工业控制、电动车和新能源发电等。2022 年全球新能源汽车产销两旺，其中，中国新能源汽车销量分别为 649 万辆，同比增长 96%，新能源汽车销量快速增长是拉动功率半导体需求的主要因素。2023 年全球/中国新能源汽车销量预计同比增长30%/35%；全球光伏装机量新增预计将达到 320-360GW，同比增长33.3%；为新能源发电配套的储能产业发展进入快车道，功率半导体下游需求多点开花，行业高景气有望延续，同时叠加

通过复盘近十年全球半导体行业牛股，我们得到以下结论：半导体行业牛股具备持续创新能力，这些公司把握住了行业发展机遇，不断推动科技 进步；另外需要重点考虑竞争格局情况。半导体领域属于充分竞争的市场，竞争格局集中的领域壁垒较高，而高壁垒决定了公司的未来发展。集成电路大基金投资启示：大基金投资是国家意志，一期撬动 5145 亿元地方以及社会资金，主要投资于集成电路制造和设计领域。二期重点向设备材料延伸，目前主要投向一级市场。一期到二期投资，从偏向于制造和设计类企业，到重点投资卡脖子领域，投资回报期预计有

半导体最大细分市场之一，DRAM 和 NAND Flash 为核心品类。半导体存储器是以半导体电路作为媒介的存储器，2022 年全球半导体存储器市场规模约1344 亿美元，占集成电路市场份额约 23%，是仅次于逻辑芯片的第二大半导体细分市场。凭借高存储密度和相对低廉的成本优势，DRAM 和 NAND Flash 成为存储芯片市场核心产品，合计占存储芯片市场份额 95%以上。DRAM 采取了制程推进和新技术并举的发展思路，3D DRAM、HBM 等新兴技术层出不穷；而 NAND Flash 聚焦

存储芯片在全球半导体市场规模占比近30%，应用广泛品类丰富。存储芯片可分为ROM（只读存储器）、RAM（随机存储器）、新型RAM等，应用以DRAM和NAND Flash为主，两者合计占比97%。根据WSTS数据，2021年全球半导体市场规模为5558.93亿美元，其中存储芯片为1538.38亿美元，占比27.67%，且仅次于逻辑芯片（27.85%），在各领域有着丰富应用并起重要作用。

综合产业周期跟踪和历史股价运行复盘，展望 2023 年，我们认为复苏预期与自主可控有望成为电子行业投资的主旋律。半导体设计：我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前 1-2 个季度反应。推荐关注国产化率低、景气趋势向上的模拟、内存接口、汽车、AR/VR 芯片赛道。半导体设备与材料：半导体设备零部件板块，受到美国新限制措施的一定干扰。短期来看，相关企业的业绩增速将有所波动，但随着国产化的紧迫性提升，设备零部件企业的工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的国内晶

封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与 2018~2019 年下行周期相比，处于相对底部水平。随着疫情放开后经济回暖，行业景气度修复，2023H2 半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。后摩尔时代，Chiplet 设计方案与先进封装技术互为依托，成为封测行业未来主要增量。封测已成为我国半导体领域的强势产业，长电与通富强势布局 Chiplet 先进封装高端赛道，目前均可实现量产。伟测作为第三方集成电路测试领军企业，扩充高端芯片测试产能，

GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能，其应用场景主要包括个人电脑、服务器、自动驾驶、移动端。全球GPU市场保持良好成长性，AI服务器成为市场增长的核心支撑，随着生成式AI大模型进入到辅助生产力阶段，服务器GPU市场需求更为旺盛。英伟达凭借其数据中心GPU的核心技术优势，成为全球人工智能芯片的引领者。AMD作为全球领先的芯片设计厂商，在GPU市场中与英伟达互相角逐。国内GPU市场空间广阔，涌现出一批优秀的GPU设计和制造厂商。GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能。GPU具有数量众多的运算单

汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车 2 倍，其中功率半导体贡献主要增量；智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021-25 年 CAGR 达 15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化

国产替代意义重大，高端突破任重道远。MCU 是广泛应用的基础控制芯片，位于电路系统的中枢位置，其性能参数对整个系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得 MCU 往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。2021 年缺芯涨价潮中国厂商充分把握历史级别机遇，与各行各业的终端客户建立了深厚合作关系，积攒了较好的口碑和宝贵的客户验证经验，大幅推进了国产替代进程。2021 年全球 MCU 销售额前十的厂商中首次出现中国大陆公司身影，兆易创新位列第八。目前 MCU 依然由海外龙头占据主要

半导体板块估值及景气度反转可期：申万半导体指数当前动态市盈率为处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际；而从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，我们当前时点非常看好需求复苏+技术创新+国产替代带来的半导体产业投资机遇！传统领域需求复苏为估值修复构筑基础：当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域亦初显边际改善迹象，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，同时叠加 Chiplet 确定性趋势，在后续需求全面回暖过程中有望率先受益；IC 设计环