芯片危机报告

北斗三号系统开通，迎更新换代和新应用拓展机遇。2020 年 7 月 31 日，北斗三号系统正式开通，卫星导航覆盖范围扩展至全球，授时、定位精度提升。北斗导航与 5G、物联网、人工智能、大数据等技术深度融合，旧有卫星导航设备将进行更新换代，智慧城市、智能网联车等新应用市场将拓展，卫星导航行业发展获得支撑。 卫星导航产业链升级，北三应用蓄势待发。北斗三号空间段、地面段建设进一步深入，星基、地基增强服务从满足基本需求向多元化发展，为高精度定位应用提供信号支持。作为终端设备的核心，多款支持北斗三号信号

半导体历来是政策支持的重点  半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场 → 改善产品 → 进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体

台积电制胜关键 （1）纯代工策略。在上世纪80-90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。  （2）规模领先策略，在各个制程节点上率先获得规模效应。在单个制程节点率先实现规模效应，降低运营成本、设备材料成本、研发成本。  （3）创新驱动，新制程竞赛中保持领先优势。摩尔定律下，半导体

过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自 2020Q4以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面

景气度持续高涨，缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来，缺货涨价已成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场，IHS 预计二季度汽车减产将达 130 万辆。 与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。那么缺货涨价潮起因如何，供不应求趋势

2021 年上海车展以“拥抱变化”为主题，力求集中展示世界汽车工业创新发展成果，全面展现汽车与信息通信、互联网、大数据、人工智能的深度融合，主动拥抱数字经济下的产业新变化。本届车展历时 10 天，分媒体日（04.19-04.20）、专业观众日（04.21-04.23）及观众日（04.24-04.28），共吸引 1,000 家企业积极参展：1）参展汽车品牌超过 120 家，展出新车约 88 款，其中新能源车型约 34 款；2）除此之外，华为、百度、大疆等电动智能汽车新入局者

我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，《中国半导体：牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差，大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子

行业前瞻：能源-运动-交互，智能电动构成核心增量 展望未来汽车，大致可以分为底盘之上及底盘之下，底盘之上是智能座舱下人机交互的实现场景，细分产业链为“芯片-系统-应用-显示”，屏幕、语音、玻璃、车灯等均有望成为座舱端的核心交互产品。底盘之下主要为智能电动和智能驾驶，智能电动集成三电系统，作为整车运动的核心能源支撑；智能驾驶主要是基于“传感器-计算平台-自动驾驶算法”作用到执行层面，实现横向和纵向的运动控制。总结而言，未来智能汽车整车端核心三要素即

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。 硬件角度看，汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1）智能驾驶的加速推广和普及，未来智能化相关产品硬件或成为标配，进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的增量部件和发展关键。2）电动车市场占有率不断提升，对于功率半导体的需求将大大提升。  我们测算，国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美金，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。 竞争结构来看，汽车半导体目

1.中国大陆Fab厂密集扩产，多重因素综合导致2021年开始，前道设备国产商迎来新机遇 • 半导体行业存在“一代设备，一代工艺，一代产品”，5G/IoT/AI等新技术兴起，促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产，中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满，产品交货期普遍延长。 2.前道设备行业价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 • 前道设备行业价值量大且

半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代  我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支