芯片危机报告

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。 硬件角度看，汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1）智能驾驶的加速推广和普及，未来智能化相关产品硬件或成为标配，进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的增量部件和发展关键。2）电动车市场占有率不断提升，对于功率半导体的需求将大大提升。  我们测算，国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美金，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。 竞争结构来看，汽车半导体目

行业前瞻：能源-运动-交互，智能电动构成核心增量 展望未来汽车，大致可以分为底盘之上及底盘之下，底盘之上是智能座舱下人机交互的实现场景，细分产业链为“芯片-系统-应用-显示”，屏幕、语音、玻璃、车灯等均有望成为座舱端的核心交互产品。底盘之下主要为智能电动和智能驾驶，智能电动集成三电系统，作为整车运动的核心能源支撑；智能驾驶主要是基于“传感器-计算平台-自动驾驶算法”作用到执行层面，实现横向和纵向的运动控制。总结而言，未来智能汽车整车端核心三要素即

我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，《中国半导体：牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差，大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子

半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代  我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支

1.中国大陆Fab厂密集扩产，多重因素综合导致2021年开始，前道设备国产商迎来新机遇 • 半导体行业存在“一代设备，一代工艺，一代产品”，5G/IoT/AI等新技术兴起，促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产，中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满，产品交货期普遍延长。 2.前道设备行业价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 • 前道设备行业价值量大且

板块20Q4&21Q1业绩： 5G基建、5G通讯、新能源汽车、高性能服务器 和AIoT设备快速渗透成为驱动电子行业景气上行的主要动力，叠加疫情 二次冲击下的供给端受限，电子行业缺货涨价现象持续，企业营收、归 母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提升。具体而言，A股电子板 块20Q4营收同比+17.92%，归母净利润同比+37.05%，21Q1营收同比 +41.46%，归母净利润同比+153.76%。20Q4板块毛利率和净利率分别为 16.85%和2.47%，同比分别+0.27pct和0.

AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。 AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器 SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。 MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助So

⚫ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计，2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU 等）、存储芯片（DRAM/FLASH 等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY 等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料，在 5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者，以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景，未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力；GaN 高频性能突出，是 5G基

模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁，产品按照功能进行分类，可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类；模拟芯片下游应用领域众多，被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看，模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低，设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合，产品生命周期长，低价高毛利的属性；从行业属性来看，模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响，行业的周期属性偏弱，成长属性见长。 探寻龙头公司的

京东方深度研究报告：制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业，也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心，以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张，现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头，实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。 刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性