芯片危机报告

MEMS 惯性传感器产业链可划分为上游器件（含设计、生产、封装、标定测试等）、中游模组、下游系统、终端应用。芯片/组件等元器件位于产业链上游，是产业链中游惯性模组厂商使用的基础核心惯性元器件，此类惯性元器件主要用于自主测量和反馈物体运动速度和角度的变化，并与卫星等其他导控模块形成惯性导航系统、组合惯性系统等，经下游应用端客户集成在相关设备中发挥惯性导航、惯性测量和惯性稳控的作用。MEMS 惯性传感器产品最终可应用于消费级（消费电子）、战术级（测绘、资源勘探等高端工业、车辆和飞行体）、导航级（航空

AI 存储路线图：更大容量、更大带宽、更低功耗。随着人工智能的快速发展，大模型的参数量指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。一方面，大量模型数据的传输要求更大的内存带宽，以缓解“内存墙”问题，提升 HPC 系统计算效率；另一方面，内存系统的容量需要大幅拓展，以存储千亿参数乃至更大规模的大模型。

预计2024年半导体周期有望开启复苏全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长。行业库存：预计1H24回到正常水位，AI驱动的环节或将有补库动力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。

经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。

关注MEMS，关注什么？ MEMS行业是百亿美金大市场。 根据Yole的数据，市场空间将从2021一年的136亿美金，提升至2027年的223亿关金。 整体CAGR的增长年复合增长率为9%。 到2027年第一大市场为射频MEMS市场，整体空间为46.64亿美金；第二大市场为惯性市场，IMU惯性和加速度计合计市场空间为44.33亿美金；第三大市场为压力MEMS，市场空间为26.24亿美金；第四大市场为硅麦MEMS，市场空间为23.33亿美金。

供给端：库存趋于正常化，三大存储原厂资本支出聚焦于 HBM、DDR5等高端存储，行业整体产量增长有限。随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存，以控制市场过剩的供应总量，海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据 Bloomberg 数据，海力士存货较前期的高位水平有所回落，三星、美光库存增速放缓，美光也在此前 FY24Q1 财报中披露，PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位，数据中心的存储库存表现正在改善，预计到 2024 年上半年接近正常水位。2024 年三大

海外大厂聚焦 AI 建设，加速 AI 投资。海外三大云厂商谷歌、Meta、微软24Q1 法说会均表示今年将加大 AI 基础设施投资，以确保于 AI 浪潮中保持领先地位。（1）谷歌 24Q1 资本支出达 120 亿美元，公司持续降低与 AI 相关的机器成本，关注 GenAI 可以改善搜索体验的领域，通过广告和云及订阅实现了 AI 盈利，并在第一季度推出 Gemini Advanced 新型 AI 高级计划。（2）Meta 致力于构建多种 AI 服务，近期发布 Meta AI 新版本，由最新的Lla

直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景**需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描**，其**成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩模，使用数字 DMD 代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在 PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳定；BJT市场空间正逐步被MOSFET取代；MOSFET行业市场规模保持稳定扩张；在新能源汽车、风光储市场带动下，IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代，第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。

后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（ Bump ）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（Wafer level package）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。

天下芯片，通久必专，专久必通。回望芯片发展历史，从 CPU，到图像与深度学习时代大放异彩的 GPU，再到矿机 ASIC 的异军突起。芯片发展一直遵循着上述规律。某类需求的爆发，推动通用芯片中的某一功能独立并形成 ASIC，来更好的满足需求。通用芯片发现需求，专用芯片满足需求，这就是半导体行业面对人类需求时的解决之道，归根结底，客户的需求决定一切。

AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，三大存储原厂引领市场。HBM 即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片，具有高内存带宽、低能耗、更多 I/O 数量、更小尺寸等优势。自 2013 年海力士首次制造问世以来，HBM 已迭代至第五代 HBM3E，该代际产品最大容量为 36GB，每引脚最大数据速率为 9.2Gbps，最大带宽超过每秒 1.18TB。ChatGPT 爆火 AI 大模型迎来快速发展，引爆算力需求，HBM 助力突破存储瓶颈，成为高速计算平台的最优解决方案。[Nea