半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装

进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。

进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开了More-than-Moore 的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺，包括清洗、溅射、涂胶、**、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤，关键工艺需要在前道平台上完成。