先进封装四要素:RDL、TSV、Bump、Wafer。
先进封装四要素:RDL、TSV、Bump、Wafer。具备其中任意一个要素都可以称为先进封装;其中在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的作用,TSV起着Z轴电气延伸的作用,Bump起着界面互联和应力缓冲的作用,Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。
先进封装四要素:RDL、TSV、Bump、Wafer。
先进封装四要素:RDL、TSV、Bump、Wafer。具备其中任意一个要素都可以称为先进封装;其中在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的作用,TSV起着Z轴电气延伸的作用,Bump起着界面互联和应力缓冲的作用,Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。