计算机行业周报:自动驾驶赛道景气加速,EE架构变革打开长期成长空间

自动驾驶赛道融资加速,主机厂和 Tier1 走向前台,量产推动技术迭代成为产业共识。2021 年 11 月 4 日,自动驾驶初创企业 Momenta 宣布完成 C+轮 5 亿美元融资,全年超过 10 亿美元,成为中国今年自动驾驶领域最大规模融资。此轮融资的领投方包括了上汽集团、通用汽车、丰田汽车和博世,禾多科技也完成了新一轮融资,领投方同样是广汽集团。我们可以看到,资本机构不再是近期自动驾驶行业的主角,一众汽车主机厂和 Tier1 厂商加速走向前台。而 L4 难以短期大规模商业化,细分场景落地分步走成初创公司的选择,特斯拉成为量产推动迭代的范本。自动驾驶初创公司一方面继续研发无人驾驶技术,远期剑指 L4 级落地;另一方面当期强化与汽车企业的合作(Momenta 与车企合作的首款车型来自上汽集团的智己品牌),量产自动驾驶辅助系统,通过持续的数据积累覆盖极端场景,训练自动驾驶系统和算法,推动产品迭代,实现两者的打通。

自动驾驶赛道融资加速,主机厂和 Tier1 走向前台,量产推动技术迭代成为产业共识。2021 年 11 月 4 日,自动驾驶初创企业 Momenta 宣布完成 C+轮 5 亿美元融资,全年超过 10 亿美元,成为中国今年自动驾驶领域最大规模融资。此轮融资的领投方包括了上汽集团、通用汽车、丰田汽车和博世,禾多科技也完成了新一轮融资,领投方同样是广汽集团。我们可以看到,资本机构不再是近期自动驾驶行业的主角,一众汽车主机厂和 Tier1 厂商加速走向前台。而 L4 难以短期大规模商业化,细分场景落地分步走成初创公司的选择,特斯拉成为量产推动迭代的范本。自动驾驶初创公司一方面继续研发无人驾驶技术,远期剑指 L4 级落地;另一方面当期强化与汽车企业的合作(Momenta 与车企合作的首款车型来自上汽集团的智己品牌),量产自动驾驶辅助系统,通过持续的数据积累覆盖极端场景,训练自动驾驶系统和算法,推动产品迭代,实现两者的打通。

高级别自动驾驶带来高算力需求,EE 架构变革打开长期成长空间。L4 级别的自动驾驶要求 400TOPS 以上的算力,高算力、低功耗的自动驾驶 SoC 芯片将成为域控制器的核心。软硬件解耦对汽车的电子电气(EE)架构提出新要求,将从分布式走向集中式,核心思想通过高性能的中央计算单元取代目前的分布式架构。2021 年 9 月 28 日,德赛西威宣布首款搭载 OrinX(高算力版)的线路板在惠南智慧工厂下线,10 月 5 日,集成 2 颗 OrinX SoC 的IPU 04 也正式下线,后者的算力达到 508 TOPS。我们判断,与英伟达达成深度合作的德赛西威将获得智能驾驶域控制器领域的入场券,未来有望率先受益于智能驾驶渗透率快速提升的产业红利。2021 年 11 月 3 日,中科创达公告与实控人控制的企业共同出资设立智能驾驶平台公司,公司持股 95%,未来有望助力公司进军智能驾驶和整车计算平台市场,形成覆盖智能驾驶域控制平台、底层软件、操作系统、中间件、软件集成及测试的自动驾驶开放平台和生态。叠加高通目前在自动驾驶平台领域技术和生态的不断完善,公司有望在未来的自动驾驶产业浪潮中获得良好的发展机遇。

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