半导体行业专题报告:从Rambus看内存接口芯片投资机会

Rambus 屡创新高,重视海外龙头背后的产业趋势。

Rambus 屡创新高,重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus 是全球领先的互连类芯片与硅 IP 解决方案提供商,主要产品包括内存接口芯片和 IP 方案,面向数据中心、汽车等多领域。Rambus 美股持续上行,此轮行情级别仅次于 2000 年,当时英特尔宣布将在奔腾 4 中采用 Rambus出品的 RDRAM 芯片。我们认为公司股价背后的趋势值得重视。

渗透尚未兑现,DDR5 升级为重要科技方向。DDR5 较上一代产品传输速度更快、能耗更低、稳定性更好,整体升级方向是服务于更高传输速率和更大容量内存,趋势较为确定。随着 AMD 和 Intel 相继发布新一代CPU 平台,DDR5 产业升级的周期已经开启,其渗透率提升,带来了 DB芯片及配套芯片的增量需求,原有的 RCD 等芯片随着产品升级,ASP有一定上浮。

服务器驱动,内存接口芯片有望景气提升。内存接口芯片包含寄存缓冲器(RCD)、数据缓冲器(DB),随着 AI 服务器迅猛增长、通用服务器平稳增长,单 CPU 对应内存条数量增长,内存接口芯片有望迎来景气度的提升。根据我们测算,预计到 2025 年,内存接口芯片(RCD+DB)将有 13.5 亿美元的市场,而配套芯片市场(SPD Hub、温度传感器和PMIC)将有额外的 3.2 亿美元,由于 Rambus 目前正处于配套芯片的产品鉴定周期,预计主要的销售贡献将从 2024 年开始启动。

互联类产品持续创新,CXL 等打开远期空间。随着存储需求的不断演进,诸如 HBM、CXL 等新技术或产品不断推出。以 CXL 为例,能够让CPU、GPU、FPGA 或其他加速器之间实现高速高效的互联,并维护 CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性,其发展趋势逐渐成为行业共识。美光预计,CXL 远期空间将超过 200 亿美元。

去库存持续推进,传统业务复苏有望开启。半导体行业自 2021 年中以来,经历了较长时间的下行,传统的 DDR4 等需求疲弱,去库存也在持续进行。我们认为行业库存终将去化,需求终将回暖,相应公司传统业务部分业绩有望修复。

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