苹果公司研究：AI+硬件龙头，AVP开启“空间计算”时代
加快布局 AI，AI+硬件有望落地。1）硬件端：推出 A17 Pro、M3 芯片，为 AI硬件落地提供强大支持。i）AI phone 方面，苹果推出全球首款 3nm 工艺制程芯片 A17 Pro，采用 190 亿个晶体管、6 核 CPU、6 核 GPU。A17 Pro 的神经网络引擎操作次数达到每秒 35 万亿次，为 AI 应用提供强大支持。ii）AI PC 方面，苹果的 M3 芯片能够支持内存容量最高达 128GB、支持运行包含数十亿个参数规模或者更大的 Transformer 模型，为大模型