美芯晟研究报告：无线充芯片领军厂商，光传感、CAN SBC开拓新成长

竞争优势明显的无线充领军厂商，产品结构持续升级。

竞争优势明显的无线充领军厂商，产品结构持续升级。公司在过去几年间持续完成业务升级，由 LED 驱动拓展至无线充电芯片，并布局光传感和 CAB SBC 等蓝海市场。LED 照明驱动景气上行，以及无线充电芯片放量带动公司营业收入持续增长，从 2019 年 1.5 亿到 2022 年 4.41 亿，年复合增长率高达43.16%，2022 年无线充电营业收入占比超 24%。持续重视研发是公司实现突破的基础，公司高管及核心技术人员具有深厚产业及研发经验，截至 2022 年年末公司研发人员 114 名，占比高达 57.29%。

深耕核心技术，无线充电业务前景广阔。无线充电芯片具有方便、快捷、易用等优势，近年来市场不断增长。Strategy Analytics 数据显示，预计 2019-2025 年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在 24%以上。美芯晟依托超前的技术架构和稳定的客户基础，不断升级产品并提高市场渗透率，现已实现无线充电接收端与发射端双端口 1-100W 系列化功率覆盖；车规无线充电芯片新品也进入验证阶段。美芯晟已成为客户 A 无线充芯片主要供应商之一，且进入了荣耀、传音等头部手机品牌供应链，无线充电业务成长空间广阔。

布局光传感与 CAN SBC，开拓营收新成长曲线。公司布局光传感及 CAN SBC 新品，其中光传感芯片广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，据 MMR Research预计，光学传感器全球市场规模将从2021年23.1亿美元增加至2029年的 71.6 亿美元，2021-2029 年 CAGR 将达到 15.2%。美芯晟背靠客户资源和自有工艺，开发信号链-光传感芯片产品，已进入客户验证期。CAN SBC 芯片剑指汽车蓝海市场，市场增长速度快，目前仅有海外英飞凌与 NXP 量产，公司与理想合作开发国内首颗车规级 SBC 芯片，国产替代可期。