HBM 是 AI 算力核心载体。
HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器，突破了内存容量与带宽瓶颈，其通过使用先进的封装工艺（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存，HBM 拥有着更高的带宽，大幅提高了数据容量和传输速率，并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现，和更小的芯片面积。
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HBM产业链专题报告：AI算力核心载体，产业链迎发展良机
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HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器，突破了内存容量与带宽瓶颈，其通过使用先进的封装工艺（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存，HBM 拥有着更高的带宽，大幅提高了数据容量和传输速率，并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现，和更小的芯片面积。