以ChatGPT为代表的生成式AI,正引领科技产业的全新变革。
以ChatGPT为代表的生成式AI,正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件,在AI浪潮中不可或缺。我们在此将电子AI标的分为三大赛道:算力、边缘域、Chiplet,并分别讨论其投资思路。
一、算力:大模型百花齐放之际,算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升,从服务器整机到光模块、PCB,参与全球竞争的龙头公司,都有望具有较强的业绩弹性。我们于2月22日发布的报告《 ChatGPT开启行业变革,Chiplet引领破局之路》中,量化测算了AI服务器的中远期需求。
同时,国产化驱动下,本土算力芯片也在加速跟进全球龙头的步伐。从训练到推理,均有长足突破。我们于3月19日发布的专题报告《国产AI算力芯片全景图》,对国内上市及未上市的算力芯片公司,做了系统梳理。
二、边缘域:如果说算力是供给侧,那么边缘域则代表需求侧。我们认为边缘域是未来的投资重点,全球龙头纷纷下注,谷歌推出轻量化大语言模型PaLM 2,高通也在加强布局 AI 和智能网联边缘领域。
就投资方向来看:
硬件侧,我们看好音频产业率先发力。音频作为轻交互的方式,更适用于碎片化场景。无论是智能音箱(智能家居)还是耳机(可穿戴设备),都已有诸多AI应用涌现出来。
而视频则会随后发力,成为全球龙头决胜赛道。AIGC内容快速增长下,海量及高清化视频作为物联网的绝对入口,对传输速率上限和带宽提出更高的要求。同时,Meta发布SAM模型,也会加速机器视觉发展。高清视频也对数字芯片提出更高的性能要求,有助产业链价量齐升。
三、Chiplet:Chiplet是算力时代的主流方案。海外龙头公司已经率先发力,国内算力芯片也将迎头赶上。Nvdia的H100采用台积电CoWoS 2.5D封装,并配备最高80GB HBM3。AMD则推出了更大规模的Chiplet产品,MI300 AI加速卡拥有13个小芯片。
目前来看:1)封测厂商方面,为了满足Chiplet的全新需求,主要发力中段的晶圆级封装(Bumping)和后段的OS环节。2)设备厂商方面,Chiplet对晶圆级封装设备及后道封测设备,都提出了更高的性能要求。3)材料方面,IC载板、ABF膜/可剥铜箔也是国产化替代的重点方向。