半导体光刻胶行业深度研究:详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂
前期光刻胶专栏报告中,我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下,光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显,且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告,在这篇报告中,我们主要追溯光刻胶上游原材料,包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等,解析目前半导体光刻胶主流原材料,研究其行业壁垒,并分析目前市场竞争格局。 我们归纳出光刻胶及其原材料行业具备以下特征:(1)行业壁垒高,配方技术及质量控制技术要求