半导体刻蚀设备行业研究:多频共振驱动刻蚀市场,国产替代未来可期
刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程。目前干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位,市场占比超过 90%。同时,等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法,电容性等离子刻蚀(CCP)和电感性等离子刻蚀(ICP)是两种常用的等离子刻蚀方法。随着当前集成电路技术的不断发展,构成芯片的核心器件尺寸持续缩小,芯片的加工制造变得越来越精细。原子层刻蚀(ALE)能够精确控制刻蚀深度,成为未来技术升级趋势。 刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量,有望率先完成国产替代。半导体设备主