先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。

封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。