半导体先进封装专题报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅桥”代替硅中介层）。