长光华芯(688048)研究报告:稀缺的半导体激光芯片平台型企业,纵横向一体化布局

受益核心技术及国产替代趋势,公司业绩快速增长,21年实现营收4.3亿元,同比74%;归母净利润1.15亿元,同比340%。

稀缺的半导体激光芯片平台型企业。公司成立于2012年,产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列,21年收入占比为84%、 13%、2%。依托半导体激光芯片优势,公司纵向延伸器件、模块、直接半导体激光器,横向拓展VCSEL、光通信芯片。公司是全球第二、国内唯一拥有6时量产线厂商。受益核心技术及国产替代趋势,公司业绩快速增长,21年实现营收4.3亿元,同比74%;归母净利润1.15亿元,同比340%。

纵向延伸:芯片→器件→模块→直接半导体激光器。据我们测算,21-25年国内高功率激光芯片市场规模为15/17/19/21/23亿元,21年公司份额仅 13%,未来有望占据超50%份额,主要基于:1)技术优势:公司高功率激光芯片技术能力国内领先,产品性能对标甚至超海外厂商;2)国产替代:中美贸易摩擦加速高功率激光芯片及光纤激光器国产化进程。依托高功率激光芯片优势,公司纵向延伸至器件、模块及直接半导体激光器。据我们测算,21-25年国内模块市场规模为90/98/109/120/135亿元,21年公 司份额仅1.6%。公司具备从芯片到模块自主可控能力,具备核心优势。

横向扩展:EEL→VCSEL→光通信芯片。VCSEL主要用于消费电子,如手机、AR、安全支付等。据Yole数据,VCSEL市场规模将由20年的11亿美元增长至25年的27亿美元。此外,激光雷达为新应用场景,据我们测算,22年车规激光雷达发射芯片市场为0.2亿美元,预计25/30年分别达2.0/7.8亿美元。全球VCSEL市场被海外厂商垄断,合计份额超94%。公 司是国内VCSEL领先厂商,IDM模式自主可控。此外,公司还布局InP光通信芯片,目前已具备量产能力,有望打破高速率光通信芯片卡脖子技术。

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