半导体自主可控行业深度研究报告:半导体自主可控加速,整线突破大势所趋

外压升级,半导体自主可控势在必行。

外压升级,半导体自主可控势在必行。本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和进展,虽与海外龙头仍存在差距,但已具备产业基础,后续整线突破为产业发展重点。

外压全面升级,半导体自主可控势在必行,举国体制将为其提供长久助力。科技摩擦大背景下,无论是代工、设备、材料、设计、零部件等环节都急需补足短板,从而实现整体产业化升级,相关企业将深度受益。。

半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强,举国体制将成为长久抓手。①紧迫性:外压升级,对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击;②必要性:芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控,将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题;③持久性:技术壁垒高,目前与海外技术差距仍很大,所需追赶时间长。 

本土 Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点,国产替代进入新阶段,但任重道远。①Fab:SMIC、YMTC、CXMT 等产线具备一定国际竞争力,打通先进工艺产线,部分产品进入国际供应链;②设备:除光刻机等外,包括薄膜沉积、刻蚀在内的大部分环节国内设备均逐步实现突破;③材料:除光刻胶等外,部分材料实现自主可控,随产能规模和客户覆盖度的提升,业绩进入收获期;④设计:CPU、GPU、FPGA 等大芯片在中低端领域切入信创等市场,但在高端领域受代工、生态等环节限制,发展滞缓。

科技补短板,重视安全发展,整线突破为产业发展重点。近几年行业Capex 上行,本土厂商营收利润大幅增加,但深层次的短板仍有欠缺(如光刻机、CPU 等领域)。美国 BIS 制裁将整体产业链的自主可控提升到重要高度,中国半导体头部企业攻坚“卡脖子”技术势在必行。在自主安全大背景下,空白环节的“0 到 1 突破”将成为产业发展重点。

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