中科创达-零帕网-第2页

软硬件构成：硬件侧内部多并行计算的“AI服务器”+外部对接海量传感器数据的“以太网交换机”；软件侧主要提供底层操作系统与中间件。核心Know-how：低阶：响应主机厂快速落地ODD的诉求，解决方案成熟度成为竞争关键；高阶：解决方案标准化程度低，需要与芯片巨头、车企、传感器厂商达成稳定合作关系、快速适配、深度合作开发。重要程度：由于DCU向CCU的升级大概率在下一代芯片就将实现，相关产品的研发设计重要性不断提升。市场格局推演：车企自研+软件TIER1入局带来变数。能够更好的与TIER2合作，满足主

与高通紧密合作，用户粘性高、技术壁垒强。创达深耕智能手机+智能汽车+智能物联网三大业务，基于多年对芯片及OS的knowhow积累服务于终端厂商，技术壁垒高，同时多年来是高通芯片的核心合作伙伴。未来随着智能化的驱动，创达所在产业链环节重要性以及用户粘性有望攀升，持续助力行业智能发展。 高通智能驾驶芯片渗透率有望大幅提升，利好创达。根据梳理高通座舱芯片市占率高，而创达作为其核心伙伴，在高通座舱芯片项目上占据绝对先发优势。我们认为未来高通芯片凭借其消费电子领域优势+汽车多年knowhow积累，在智能