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全球半导体市场于 2023Q2 触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于 2023M4 录得最低值（-21.40%），并从 2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为 479.8 亿美元，同比+5.27%；自 2022M8 以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM 企业 2023Q1-Q3 的合计库存周转天数分别为143/136/130 天，自 2023Q1 开始逐渐下行。

我们认为 1) 全球科技产业的 AI 化，和 2）中国企业的出海，3）国内 IT 产业的国产化是 2024 年中国科技行业投资的三条主线。建议投资人关注，（1）微软 Copilot 用户数，（2）AI PC 渗透率，（3）小米、华为汽车销量，（4）国内主要半导体制造企业 2024 年资本开支计划，（5）Vision Pro 等新品类用户反馈，（6）比特币价格走势等指标。

近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。 计算及控制芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出

从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进

公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。

SEMI 预计 24 年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据 SEMI 的数据，2023 年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降 15%，从 2022 年的 995 亿美元降至 840 亿美元，2024 年将同比反弹 15%，达到970 亿美元。2023 年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近 400 亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测 20

公司是国内稀缺的虚拟 IDM 模拟芯片厂商，横纵向拓展布局打开成长空间。公司自 2013 年成立以来持续深耕模拟芯片赛道，采取虚拟 IDM 经营模式，通过自有工艺技术，实现 AC-DC、DC-DC、电源管理和信号链芯片等产品系列的拓展布局。AC-DC 方面，公司产品可覆盖 LED、家电、消费电子等众多领域；DC-DC 方面，公司产品可覆盖 5 伏至 700 伏低中高全电压等级，在通讯和服务器领域，公司是国内少数可提供大电流降压集成芯片和 DrMOS 产品的厂商之一，并已成功研发出多款车规级产品；

存储原厂聚焦行业头部客户，第三方模组厂商锚定广泛细分市场。囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、PC及服务器行业的头部客户。传统主流市场外仍然存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括主流应用市场中小客户以及工业控制、汽车电子等细分行业存储需求，第三方模组厂商则主要聚焦于这部分长尾市场需求。在DRAM模组市场，2022年IDM厂商市占率达87%，IDM厂商主导服务器市场，第三方模组厂关注PC市场，由于需求疲软和LPDDR在笔记本电脑中的渗透，Yole预计

以太网交换机是实现各类网络终端互联互通的关键设备，以太网交换芯片决定了以太网交换机的功能，亦是其核心价值环节。回顾交换机芯片演进历史，交换机芯片的迭代往往决定了光网络生态演进，是整个光网络升级部署的先决条件，是整个网络终端互联互通的“心脏”。

汽车业务是NXP公司投入的重点，公司管理层在业绩会上表示，伴随着纯电、混电电动汽车的产量的扩展，ADAS和软件定义汽车（Software Defined Vehicles, SDV）的推广，公司未来的营收是有保障的。移动设备方面，移动设备业务营收同比虽然下滑但环比涨幅明显，显示智能手机市场已经开始复苏。

以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec 等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac 为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望 2024 年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式 AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI 布局企业包括 lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括 TEL、SCREEN 等，汽车电