芯片危机报告

半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速• 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。• 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。• 看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。• 美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。• 国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。•

预测 2023 年智能手机回暖，达到 12.62 亿台，同比增长 2%，并呈现前低后高的趋势，折叠屏手机有望保持高增长，预测 2023 年将达到 2600 万台，同比增长 62.5%。预测 2023 年全球 VR 设备有望达到 1035 万台，同比增长 20.6%，苹果有望在 2023 年推出 MR 产品，我们看好苹果 MR 产品，有望通过技术解决行业痛点问题，激发市场需求，引领产业链发展。预测 2023 年智能手表将达到 1.7 亿部，同比增长 16%，TWS 耳机也有望保持稳健发展。被动元件

回首 2022 年，在消费电子等下游需求疲软，疫情对宏观经济造成扰动等背景下，电子行业经历了阵痛期。展望 2023 年，随着中国疫情政策逐步优化，宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/ IDM 厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。EDA：国产替代+下游需求共促 EDA 赛道高成长。2021 年全球 EDA 市场规模 133 亿美元，中国 EDA 企业与国外头部 EDA 企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美

消费电子主体需求依然寡淡，2023 年 H1 亦难见好转。2022 年，在经历了疫情、全球通膨、俄乌冲突等非正常事件的洗礼后，在中美贸易摩擦常态化的背景下，消费终端侧无论是手机、电脑、还是电视机、家电等等的需求都难堪可言，在没有新的终端技术变革或行业变化推动的前提下，2023年上半年行业的需求预计仍会保持颓势，折叠屏成本的继续优化、VR/AR 苹果关键产品的推出带动、华为 Mate 40 三年换机替代的需求转化，会是明年智能终端行业少数可预期的推动因子。 2022~2023 供应链依然

电子年度涨幅排名呈现 4 年周期，2023 年进入排名上升周期。从 2007年至今，电子板块涨幅相对排名呈现约 4 年周期：2007~2011（4 年）、2011~2014（3 年）、2014~2018（4 年）、2018~2022（4 年）。A 电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。截至 2022 年 11 月 18 日，电子指数涨幅排名垫底，按照规律，2023 年的电子涨幅排名有望上升。新上升周期有估值和政策支撑。一是电子板块估值处于相对较低位置。二是有政策支持，二十大报告提出科技自

闪存（Flash Memory）是一种非易失性存储器，可以在计算机关闭后保留数据。它具有低功耗、高速度和可靠性好的优点，因此在许多领域得到广泛应用。

趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来⚫ 23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，半导体需求底部盘整，预估23Q4半导体市场规模同比增速由负转正⚫ 23Q3库存天数环比下降7天，库存去化速度符合预期，或至24H1恢复至合理库存水位

算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AI CPU与Windows 12发布，将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVO X100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。

Semiconductor companies are at the center of technology innovation, finance, geopolitics, and human ingenuity, touching virtually every aspect of business and people's lives. The past few years, however, have been far from smooth sailing. The ind

Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle的提出，为集成不同制程工

◼ CPU 是计算机硬件核心，ARM 大有可为：CPU 是计算机的底层基础硬件，整个软件生态架构都建立在底层 CPU 架构之上。CPU 指令集主要有 X86、ARM、RISC-V 等，2021 年 X86 架构生态占据全球主要市场份额。信创事业发展可以更多利用 ARM，1）ARM 技术领先，在并发性能、功耗、集成度、场景多样化相比 X86 具备明显优势；2）ARM 生态繁荣，在移动设备领域占据统治地位，在 PC 和服务器领域 ARM 架构的应用成长迅速，苹果和英伟达相继布局 ARM CPU。3）

存储器的身影现在到处可见 — 不仅在服务器、工作站和台式电脑中使用，还广泛嵌入在消费电子、汽车和其他系统设计中。每一代 DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）的推出，都伴随着速度提升、封装尺寸减小，以及功耗降低（参见表 1）。这些功能特性方面的改进，也使得设计人员在降低设计裕量、提高信号完整性和互操作性方面面临更多的挑战。