芯片危机报告

先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer。具备其中任意一个要素都可以称为先进封装；其中在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。

差异化市场定位打造独到竞争优势，芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类，凭借晶圆制造优势，原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场，占据八成左右市场容量；模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求，通过建立长期、稳定、规模化的存储颗粒采购渠道，研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平，获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功能性不同，存储模组主要可分为以使用 DRAM 颗粒为主的内存模组和使用以NAND Fl

2023年底产业链大部分库存逐步出清，整体产能扩张显著放缓，半导体行业周期底部基本确认，AI+革命带来的硬件创新有望成为未来半导体增长的主要推动力。国产替代方面，国内半导体设备和材料公司也开始从低端向高端突破，目前仍然处在突破进程中。建议关注AI算力芯片、半导体设备和材料、先进封装、半导体存储器的投资机会。

半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。

电子年度涨幅排名已进入上升周期。从 2007 年至今，电子板块涨幅相对排名呈现约 4 年周期：2007~2011（4 年）、2011~2014（3 年）、2014~2018（4 年）、2018~2022（4 年）。A 电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。我们在 2023 年年度策略报告里面提出 2023 年电子板块涨幅排名将要进入上升周期。2023 年的市场走势已经证明了我们一年前的判断：电子涨幅排名从 2022 年的倒数第一上升至 2023 年的第七名，按照 4 年周期规律，2024

创新周期拉需求：人工智能引领新一轮科技产业革命，AIGC 成为主要方向，将重构生产效率、交互方式等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化需求，推动信息技术时代向人工智能时代加速发展。2024 年，我们认为伴随大模型持续升级和终端应用多点开花，受益于 AI 算力建设加速的云侧、端侧将迎来行业增长机会；同时以 XR、折叠屏、显示等为代表的终端创新有望带来产业链革新。

未来，汽车将从最常用的交通工具变成最大的智能终端，具备高度电动化、网联化、智能化、共享化的特征，传统汽车企业势必将重新定义和塑造自身的商业模式，传统汽车行业的市场也将向芯片厂商、互联网科技公司、造车新势力等逐步打开，生态格局不断走向开放。

全球半导体市场于 2023Q2 触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于 2023M4 录得最低值（-21.40%），并从 2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为 479.8 亿美元，同比+5.27%；自 2022M8 以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM 企业 2023Q1-Q3 的合计库存周转天数分别为143/136/130 天，自 2023Q1 开始逐渐下行。

我们认为 1) 全球科技产业的 AI 化，和 2）中国企业的出海，3）国内 IT 产业的国产化是 2024 年中国科技行业投资的三条主线。建议投资人关注，（1）微软 Copilot 用户数，（2）AI PC 渗透率，（3）小米、华为汽车销量，（4）国内主要半导体制造企业 2024 年资本开支计划，（5）Vision Pro 等新品类用户反馈，（6）比特币价格走势等指标。

AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。

近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。 计算及控制芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出