半导体行业供应链梳理:中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求

中国半导体行业市盈率从 2021 年年初的高点趋势向下回落,主要受到智能手机行业增速从年初趋势向下的影响。

全球半导体行业健康增长已逾 20 载,未来五年,我们预计仍将保持 6%的复合增长率。如果石油是工业制造的血液,半导体则是电子制造的神经网络。半导体芯片具 有计算、存储、连接和传输、感知、驱动控制等重要功能。尽管此前中国在半导体领域的发展落后于海外优势区域,但是,中国政策方向以及本土公司的风险管理和需求偏好,有望成为中国的半导体行业强大的推动力。尤其是中国晶圆代工领域,提升空间广阔。

短期看,全球半导体行业景气度依然在上升阶段,推动今年行业利润弹性向上;长期看,全球半导体行业规模长期需求增长:过去 20年,全球半导体行业收入维持健康的增长,主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测,2021 年全球半导体行业规模将增长 17%,2022 年增长 10%,2021 年至 2025年的复合增长率将达到 4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。因此,我们首次覆盖中芯国际(981.HK、688981.CH)和华虹半导体(1347.HK),均给予“买入”评级。

中国大陆半导体行业需求较大,自供不足,成长可期:根据 CSIA 的数据,中国半导体行业规模在 2020 年至 2025 年的复合增长率为15%,高于全球增速。中国大陆半导体的需求约占到全球需求的 30%,但是根据中国集成电路的进出口数据,我们存在较大的本土需求差距。中国政策在十四五规划与 2035 远景目标中提出将集成电路定位为高端制造的方向之一。结合中美贸易摩擦的背景,我们认为,中国本土半导体企业有望充分受惠于本土的高需求和高增长。

中国晶圆代工成长路径清晰,提升空间巨大:目前,中国在半导体设计与封测两个环节表现相对靠前,在晶圆代工环节有巨大的提升空间。晶圆代工是全球贸易摩擦风险下各国力争的重要环节。华为海思具有强大的半导体设计能力,但是缺少配套的本土晶圆代工能力,而导致华为的芯片供应阻断。因此,中国晶圆厂的成长,不仅是公司自身的成长,也是满足中国本地需求的中坚力量。因此,我们预计中国晶圆代工行业规模增长有望超过全球行业增速,而中芯国际和华虹半导体都可以受益于该趋势。

估值:中国半导体行业市盈率从 2021 年年初的高点趋势向下回落,主要受到智能手机行业增速从年初趋势向下的影响。目前,中国半导体行业估值维持 2015 年来均值以下一个标准差的水平,估值较为吸引。受益于国产化的巨大需求,我们认为中国半导体行业估值中枢有提升空间。

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