博敏电子(603936)研究报告:引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆

PCB+综合方案提供商,IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。

PCB+综合方案提供商,IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。公司聚焦 PCB 行业 28 年,2020 年围绕“PCB+”开始转型,凭借此前陶瓷 PCB 和强弱电一体化特种 板的工艺积累,内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创 新业务,基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势,公司创新业务 中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导 体需求的拉动,GUII 预计全球 AMB 陶瓷衬板市场将由 2020 年近 4 亿美元增 至 2026 年近 16 亿美元,目前国内市场仍主要依赖进口。公司 IGBT 陶瓷板 项目在 2016 年开始研发,2020 年正式形成产线规模,其 AMB 技术具有国内 领先优势,自研钎焊料具备高可靠性,已可满足航空航天的性能要求。 

强弱电一体化特种 PCB 板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点, 新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透,为适配高压 化、集成化趋势,相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优 势,将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张 PCB 板上,有效解决 了高度集成问题,并于 2015 年正式应用于新能源汽车领域,主导行业标准 编制。市场方面,公司 18 年与比亚迪签署新能源战略合作协议,22 年 3 月 收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价 100-300 元,随着强弱电一体化特种板渗透率提升,单车价值有望提升至约 2000 元。 

HDI 工艺和产能领先,加速 IC 载板布局。公司在 PCB 领域以 HDI 板为核心, 已掌握任意阶 HDI 产品的生产工艺技术并实现量产,在 PCB 行业中实现差异 化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后,公司 HDI 月产能将达 15 万 平米。得益于 HDI 技术工艺优势,公司从 18 年开始筹备和投入 IC 载板项目。 今年5 月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60 亿元的 IC 载板产业基地 项目战略合作协议,计划从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括 存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 MiniLED 等。

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