半导体材料专题报告:Chiplet引领封测行业新机遇

IC载板是半导体封装的关键载体,用于建立IC与PCB之间的讯号连接,全球市场规模约122亿美元,20年国产化率仅5%,国产替代空间巨大。

IC载板是半导体封装的关键载体,用于建立IC与PCB之间的讯号连接,全球市场规模约122亿美元,20年国产化率仅5%,国产替代空间巨大。与此同时,载板下游需求旺盛:载板市场空间20-26 CAGR=13.2%;FC-BGA 20-26 CAGR=17.5%。

Chiplet技术引发的行业变革:

主要方式及目的:通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式,提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,解决摩尔定律失效问题。

技术挑战:TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。

对载板的影响:堆叠形式对载板面积的影响、先进封装对FC-BGA基板需求量的增加、Interposer等部件需求量的增加。

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