随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。
随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、 短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。
▍先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D 为三大发展重点。先进封装核心技术包括 Bumping 凸点、TSV 通孔、RDL 重布线和硅中介层、WLP 晶圆级封装等，依托这些技术的组合，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP（系统级封装）、晶圆级封装、2.5D/3D 封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在 SiP 等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和 2.5D/3D 封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。
▍先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果 2022 年发布的 M1 Ultra芯片采用台积电的 InFO_LSI 封装工艺将两颗 M1 Max 融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD 的 chiplets 设计，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一 CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了 CoWoS、InFO 以及 SoIC三大核心技术，三星推出 I-Cube, X-Cube 技术，Intel 推出了 EMIB、Foveros、ODI 等先进封装技术。
▍先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计 2026 年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到 522 亿美元。中国 2020 年先进封装营收规模 903 亿元人民币，占整体封装营收比重 36%，低于 45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。
▍中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021 年累计市占率达到 20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021 年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别 60%、70%，华天科技近年来在 Fan-out 以及 3D IC 封装领域也接连推出了 eSiFO 等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。
