半导体设备行业专题研究:半导体设备行业国产化现状分析

从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三类半导体设备,2021年均占全球半导体设备市场的20%以上。

晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨(CMP)、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。

从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三类半导体设备,2021年均占全球半导体设备市场的20%以上。

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