大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。
⚫ 穿越周期，国产替代进入新阶段
根据 SEMI 的统计，半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年再次突破记录达到 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，连续数年维持高速增长。近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强。得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT 的发展，使产业链各方重新重视成熟制程的经济效益和发展前景。同时我国晶圆代工厂和半导体设备企业在成熟制程领域的布局逐渐完善，将受益于成熟制程的发展。
⚫ 国产化率+产能扩幅+资本开支密度三重增速
根据我们测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12 英寸晶圆产能共计 77 万片每月，8 英寸晶圆产能共计 93.6 万片每月，合计折合 8 英寸晶圆产能为 266.9 万片每月。根据现有规划统计，到25/26 年，我国内资晶圆厂产能将达到 12 英寸共计 205.5 万片每月，8 英寸晶圆产能共计 149 万片每月，合计折合 8 英寸晶圆产能为540.75 万片每月。中短期 3-4 年的增量累计可达 273.9 万片 8 英寸约当产能，平均每年对应约为 68.5~91 万片左右产能增量。这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场。预计将占据近几年全球扩产规模的 40%左右的份额。2021 年整体国产化率仅在 10%左右，国产化率的提升潜力巨大，随着制程的提升，整体的晶圆厂资本开支强度也同步抬升。
⚫ 先进制程及先进工艺探索持续推进
大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。中芯国际的14nm，FinFET 工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市场竞争力，在矿机芯片领域具备一定市场份额。根据公司新闻公告，长江存储的 Xtacking 技术业内领先，其原理是将外围电路置于存储单元之上，在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，让 NAND获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能，从而实现比传统 3D NAND 更高的存储密度。现已实现了 128 层 NAND FLASH 的量产。根据媒体科创版日报报道，合肥长鑫的产线已有 19 纳米（1X 纳米）的工艺制程，正推进 17nm 工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代工厂在闪存，DRAM，逻辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。
