光芯片行业专题报告：从II_VI和Lumentum看光芯片国产化

光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。

◼ 光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高；外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM 模式为主导。

◼ 产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势，“光进铜退”已成趋势；光传感领域，硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向；光计算领域，硅光芯片部分取代电芯片在计算场景中的应用是产业探索的方向。

◼ 市场空间：数通领域复苏，激光雷达打开成长空间。光芯片下游应用广泛(电信/数据中心/消费电子/汽车)，2022E 全球市场规模分别为10.5/11.7/9.2/0.7 亿美元；我们预测 2025 年达 14.0/18.4/13.7/12.4 亿美元。1）电信：光纤入户+5G 基建+现有升级驱动缓慢增长。2）数据中心：云计算厂商持续投资本开支，需求回暖。3）消费电子：苹果仍为主导者。4）汽车：激光雷达为光芯片开拓应用场景，远期空间较大。

◼ 海外龙头对标： II-VI 和 Lumentum 纵向并购+横向拓展。海外龙头产品矩阵丰富，涵盖光芯片、光器件、光模块、激光器等，并绑定苹果、亚马逊等优质客户。2016-2022 财年，Lumentum 营收 CAGR 11.3%；2009-2022 财年，II-VI 营收 CAGR 为 20.6%。两家公司均进行多次外延并购，丰富布局。

◼ 国产化展望：替换动力强，国产化持续推进。光通信领域，低速率光芯片已实现较高程度国产化，高速率芯片、车载雷达芯片均在验证导入过程中，产业进展积极。考虑到国内以激光雷达整机厂为代表的终端客户快速发展，光芯片作为核心环节有望随之国产化，深度受益。