集成电路行业专题：先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。与传统的 SoC 依靠先进制程（摩尔定律）提高晶体管密度不同，Chiplet通过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在往 5nm 以及 3nm 等先进制程推进过程中逐步放缓，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，Chiplet 性价比逐步凸显。Chiplet 可以通过多个裸片片间集成，突破了单芯片SoC 的诸多瓶颈，带来一系列优越特性，从而延续摩尔定律。