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半导体行业专题研究:后摩尔时代新星,Chiplet与先进封装风云际会

摩尔定律经济效益放缓,Chiplet和先进封装协同创新:由于摩尔定律的经济效益降低,不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升,转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术,在制造维度看好先进封装技术,以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。Chiplet将设计化繁为简,降本增效:Chiplet是一种新的设计理念:硅片级别的IP重复使
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